声表面波器件制造技术

一种声表面波器件，其具备：基础衬底；安装在基础衬底的表面上的第一和第二声表面波滤波器；以及设置在基础衬底的表面上并覆盖第一和第二声表面波滤波器的密封体。第一和第二声表面波滤波器分别具有第一和第二压电衬底。第二压电衬底隔着空隙部与第一压电衬底分离。该声表面波器件可降低声表面波滤波器间的互调。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术涉及一种用于各种无线通信设备等的声表面波器件。
技术介绍
如手机一样的用一个终端与多个通信系统对应的无线通信设备已经被使 用。在这样的终端中，搭载有分别与多个频带对应的多个滤波器，以对应多 个通信系统。作为这些滤波器使用具有声表面波滤波器的声表面波器件。专利文献1中所述的声表面波器件包括基础衬底；以倒装片(flip-Chip)方式安装在基础衬底上的压电衬底；设置在压电衬底上的梳型电极；以及密 封压电衬底的表面的、由树脂或金属构成的密封体。在基础衬底上密封多个声表面波滤波器的情况下，基础衬底变大，密封 体对基础衬底施加较大的应力。基础衬底由于该应力而变形，该变形被传导给在基础衬底上以倒装片的方式安装的声表面波滤波器，互调 (inter-modulation (IM))特性劣化。在将声表面波滤波器作为发送滤波器使 用的情况下，被施加来自前级的功率放大器的大功率信号，因此该IM特性 的恶化成为很大的问题。专利文献1:日本专利申请特开2006-80921号公报
技术实现思路
本专利技术的声表面波器件具备基础衬底；安装在基础衬底的表面上的第 一和第二声表面波滤波器；以及设置在基础衬底的表面上并覆盖第一和第二 声表面波滤波器的密封体。第一和第二声表面波滤波器分别具有第一和第二 压电衬底。第二压电衬底隔着空隙部与第一压电衬底分离。该声表面波器件能够降低互调。附图说明4图1是本专利技术第一实施方式中的声表面波器件的剖面图。图2是本专利技术第二实施方式中的声表面波器件的配置图。 图3是图2中表示的声表面波器件的3-3线的剖面图。 图4是第二实施方式中的声表面波器件的等价电路图。 图5是第二实施方式中的另一声表面波器件的放大剖面图。 附图标记说明1基础衬底2声表面波滤波器(第一声表面波滤波器)5密封体6压电衬底(第一压电衬底)6A压电衬底的背面(第一压电衬底的背面)6B压电衬底的主面(第一压电衬底的主面)6C压电衬底的端面(第一压电衬底的端面)7压电衬底(第二压电衬底)7A压电衬底的背面(第二压电衬底的背面)7B压电衬底的主面(第二压电衬底的主面)7C压电衬底的端面(第二压电衬底的端面)14开口部(第二开口部)10空隙部10B开口部(第一开口部)93声表面波滤波器(第二声表面波滤波器)101基础衬底102声表面波滤波器(第一声表面波滤波器)106密封体107压电衬底(第一压电衬底)107A压电衬底的背面(第一压电衬底的背面)107B压电衬底的主面(第一压电衬底的主面)107C压电衬底的端面(第一压电衬底的端面)108压电衬底(第二压电衬底)簡A压电衬底的背面(第二压电衬底的背面)108B压电衬底的主面(第二压电衬底的主面)108C 压电衬底的端面(第二压电衬底的端面)104 部件114 空隙部114A 开口部(第二开口部)114B 开口部(第一开口部)118 区域具体实施方式 (第一实施方式)图1是本专利技术第一实施方式中的声表面波器件1001的剖面图。声表面波 滤波器2、 93以倒装片方式安装在基础衬底1的表面1A上，并通过锡球 (bump) 13A、 13B分别与表面1A接合。声表面波滤波器2、 93以能够形成 振动空间4A、 4B的方式被密封体5覆盖。密封体5盖过声表面波滤波器2、 93设置在基础衬底1的表面1A的位于相互相反侧的端部的部分1C、 1D上。 声表面波滤波器2、 93具有由钽酸锂或铌酸锂等压电材料构成的压电衬底6、 7，以及分别设置在压电衬底6、 7的主面6B、 7B上的梳型电极8、 9，构成 梯型滤波器和纵模式型滤波器等的滤波器电路。主面6B、 7B隔着振动空间 4A、 4B与基础衬底1的表面1A相对。声表面波滤波器2用于GSM900制式 的通信，声表面波滤波器93用于DCS1800制式的通信，具有与声表面波滤 波器2不同的通频带。基础衬底1由氧化铝或玻璃陶瓷等绝缘材料构成。密 封体5由焊锡等金属，或具有经过镀敷处理的表面的树脂形成。压电衬底6、 7相互分离，在压电衬底6、 7之间设置有不存在密封体5的空隙部10。也就 是说，压电衬底6、 7隔着空隙部10相对。压电衬底6、 7位于基础衬底1的表面1A的部分1C、 1D之间。密封体 5盖过压电衬底6、 7而被固定在部分1C、 1D上。在密封体5由焊锡构成的 情况下，在形成密封体5的工序中，伴随熔融焊锡的凝固，密封体5变形从 而在方向11上产生收縮应力。该收縮应力在方向12上向上方牵引基础衬底 1的部分1C、 1D从而使基础衬底1弯曲。在压电衬底6、 7相互连接的情况 下，由于该弯曲，在经由锡球13A、 13B分别安装在基础衬底1上的压电衬 底6、 7上产生变形，互调(IM)特性劣化。在声表面波器件IOOI中，声表 面波滤波器2、 93分别具有相互分离的压电衬底6、 7，因此能够使压电衬底6、 7的面积变小。此外，压电衬底6、 7隔着空隙部10分离，因此能够降低 由基础衬底l的弯曲造成的应力的影响，抑制IM特性的恶化。压电衬底6具有位于主面6B的相反侧的背面6A和与主面6B和背面6A 连接的端面6C。压电衬底7具有位于主面7B的相反侧的背面7A和与主面 7B和背面7A连接的端面7C。空隙部10设置在端面6C、 7C间，并具有主 面6B、 7B间的开口部10B和背面6A、 7A间的开口部14。空隙部10的宽度 从开口部10B向开口部14逐渐变窄。通过该结构，在形成密封体5时，能够 抑制熔融的密封体5的材料从开口部14侵入，从而能够容易地形成空隙部 10。与开口部14面对的压电衬底6、 7的边缘6D、 7D为锐角，且容易破损， 因此优选使用倒角加工。在该声表面波器件中，声表面波滤波器2、 93分别形成在不同的压电衬 底6、 7上，因此有比在一个压电衬底上形成这些声表面波滤波器的声表面波 器件大的情况。压电衬底6、 7的厚度为200Hm左右，相对于此，空隙部IO 中的最窄的开口部14的隔着为90pm左右。通过使压电衬底6、 7之间的空 隙部IO (开口部14)的宽度为压电衬底6、 7的厚度的一半以下，可以考虑 滤波器2、 93的安装精度和压电衬底6、 7的弯曲量，使隔着为最小。由此， 能够抑制声表面波器件1001的大型化，并有效地抑制IM特性的劣化。在第一实施方式的声表面波器件IOOI中，使用焊锡作为密封体5，但是 密封体5也可由树脂和在该树脂的表面通过镀敷处理设置的镀敷膜形成。在 这种情况下，镀敷膜的应力与焊锡的应力同样地作用于基础衬底1，因此起 到相同的作用效果。(第二实施方式)图2是第二实施方式的声表面波器件1002的俯视图。声表面波器件1002 具备矩形状的基础衬底101。在基础衬底101的表面1A上，以倒装片方式安 装有声表面波滤波器102、 103和部件104。在第二实施方式中，部件104是 移相器。声表面波滤波器102、 103和部件104具有矩形状。声表面波滤波器 102作为发送滤波器发挥作用，声表面波滤波器103作为接收滤波器发挥作 用。声表面波器件1002作为声表面波共用器发挥作用图3是图2中表示的声表面波器件1002的3-3线的剖面图。声表面波滤 波器102、 103以倒装片方式安装在基础衬底101的表面IOIA上，并通过锡 球11本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种声表面波器件，其具备：　具有表面的基础衬底；　具有第一压电衬底，并安装在所述基础衬底的所述表面上的第一声表面波滤波器；　具有隔着空隙部与所述第一压电衬底分离的第二压电衬底，并安装在所述基础衬底的所述表面上的第二声表面波 滤波器；以及　设置在所述基础衬底的所述表面上，并覆盖所述第一声表面波滤波器和所述第二声表面波滤波器的密封体。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】...

【专利技术属性】
技术研发人员：西村和纪，岛村彻郎，
申请(专利权)人：松下电器产业株式会社，
类型：发明
国别省市：JP[日本]