【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及半导体，具体为一种晶圆清洗机械臂运动稳定性自适应调节系统及方法。
技术介绍
1、晶圆清洗是半导体制造中的关键环节，其中机械臂的运动稳定性直接影响清洗效果和晶圆质量。传统的晶圆清洗机械臂控制方法主要采用pid控制器，通过手动调整控制器参数实现机械臂的运动控制。然而，这种控制方式依赖于操作人员的经验和技能，缺乏对机械臂运动状态的实时监测和定量评估，难以适应晶圆清洗工艺的高精度、高稳定性要求。
2、现有的机械臂控制技术大多基于固定的调整策略，缺乏对机械臂运动过程中的振动、速度波动等异常情况的有效处理机制。当机械臂出现不稳定运动时，现有控制系统无法及时检测和诊断故障原因，导致晶圆清洗质量下降，甚至引发设备损坏等严重后果。
3、此外，现有的机械臂控制方法缺乏自适应调节能力，无法根据机械臂的实际运动状态动态调整策略。在晶圆清洗过程中，机械臂的负载、运动速度等工况参数可能发生变化，固定的控制参数难以满足不同工况下的稳定性要求，导致机械臂运动精度和稳定性难以保证。
4、因此，亟需一种能够实时监测机械臂运...
【技术保护点】
1.一种晶圆清洗机械臂运动稳定性自适应调节方法，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的一种晶圆清洗机械臂运动稳定性自适应调节方法，其特征在于，采集机械臂的关节速度数据，设第个关节的角速度为，采样时刻为，则离散时间下的角速度采样值为，为采样次数；
3.根据权利要求2所述的一种晶圆清洗机械臂运动稳定性自适应调节方法，其特征在于，对数据集中的各个信号序列提取时域特征，包括均值、方差、均方根值和峰峰值；
4.根据权利要求3所述的一种晶圆清洗机械臂运动稳定性自适应调节方法，其特征在于，分别设定机械臂关节速度、振动数据，以及末端受力的稳定...
【技术特征摘要】
1.一种晶圆清洗机械臂运动稳定性自适应调节方法，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的一种晶圆清洗机械臂运动稳定性自适应调节方法，其特征在于，采集机械臂的关节速度数据，设第个关节的角速度为，采样时刻为，则离散时间下的角速度采样值为，为采样次数；
3.根据权利要求2所述的一种晶圆清洗机械臂运动稳定性自适应调节方法，其特征在于，对数据集中的各个信号序列提取时域特征，包括均值、方差、均方根值和峰峰值；
4.根据权利要求3所述的一种晶圆清洗机械臂运动稳定性自适应调节方法，其特征在于，分别设定机械臂关节速度、振动数据，以及末端受力的稳定性评估阈值，设定机械臂关节速度稳定性阈值为，振动数据稳定性阈值为以及末端受力的稳定性阈值为；
5.根据权利要求4所述的一种晶圆清洗机械臂运动稳定性自适应调节方法，其特征在于，基于收集的机械臂工作数据，通过人工分析，建立机械臂工作数据对应的故障原因标签，构建训练数据集，其中，是训练数据集中的样本数量，表示第个样本的特征向量，包括机械臂的关节速度、振动和末端受力数据，表示对应的故障原因标签，为总的故障原因数；
6.根据权利要求5所述的一种晶圆清洗机械臂运动稳定性自适应调节方法，其特征在于，当机械臂处于不稳定状态时，即在实时稳定性评估步骤中检测到中任意一项值不满足的情况；提取当前时刻机械臂工作数据特征向量...
【专利技术属性】
技术研发人员：蔡永礼，叶曲波，王文和，
申请(专利权)人：思恩半导体科技苏州有限公司，
类型：发明
国别省市：
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