思恩半导体科技苏州有限公司专利技术

思恩半导体科技苏州有限公司共有19项专利

  • 本发明属于机械臂控制技术领域,本发明公开了晶圆清洗机械臂精确控制操作方法;方法包括:采集晶圆特征数据;将晶圆划分为n个区域;采集晶圆图像并进行分析,获取n个区域对应的晶圆表面污垢数据;在晶圆清洗前采集环境条件数据,并标记为第一环境数据;...
  • 本实用新型公开了一种用于IPA取干的雾化装置,其涉及IPA雾化技术领域,旨在解决现有的雾化装置将喷雾正对元器件清洗,但喷雾大小不够均匀,且机构较为复杂,不易拆卸组装,制造检修成本高的问题,其技术方案要点包括化学液储存罐,所述化学液储存罐...
  • 本实用新型公开了一种用于IPA取干的雾化装置,其涉及IPA雾化技术领域,旨在解决现有的雾化装置将喷雾正对元器件清洗,但喷雾大小不够均匀,且机构较为复杂,不易拆卸组装,制造检修成本高的问题,其技术方案要点包括化学液储存罐,所述化学液储存罐...
  • 本实用新型公开了一种快速排液阀装置,其涉及排液阀技术领域,旨在解决现有的排液方式管路连接较多且复杂,若要满足快速排液要求,则需较大的管径,相应的接头和弯头也较大,容易导致设备体积增大,以及在对大型溶液槽排液时,支撑板支撑距离过长,无法支...
  • 本发明公开了一种电子陶瓷自动压制设备以及使用方法,涉及电子陶瓷技术领域,为解决现有的电子陶瓷片是由若干个陶瓷层压制而成,但设备会在抓取物料陶瓷层或者压制过程中的时候,摩擦产生静电,导致压制叠层效率受损的问题。加湿设备安装在压制设备主体一...
  • 本发明公开了一种电子陶瓷自动化检测设备及其使用方法,涉及材料检测技术领域,为解决现有的电子陶瓷在制造检测的时候,无法精准的检测电子陶瓷成品的厚度的问题。所述内腔体安装在所述检测设备上罩体的内部,所述内腔体的内部设置有第一安装底座,所述第...
  • 本发明公开了一种全自动硅片清洗机,涉及硅片清洗技术领域。硅片清洗机包括清洗箱、水箱、连接管以及出水管,清洗箱的上端外表面开设有开口,且清洗箱的一侧外表面设置有水箱;本发明通过设置清洗机构,水箱中的清洗剂在水泵的作用下依次通过连接管、导流...
  • 本发明公开了一种多层陶瓷自动叠层机,涉及陶瓷叠层技术领域,用于解决现有叠层机的供料效率无法匹配整线产能的问题,以及在陶瓷坯片和内电机片进行多层交替并联叠合的过程中容易出现位置偏移进而影响产品性能的问题,底板的底部固定连接在接料台一和接料...
  • 本发明涉及微电子自动化设备技术领域,尤其是一种生瓷片粘连胶带的分离装置。其包括固定组件、撕胶组件和吸附组件,撕胶组件安装在固定组件上,固定组件通过固定轴与吸附组件连接,撕胶组件位于吸附组件的下方。本发明通过将吸附组件与撕胶组件结合将生瓷...
  • 本发明涉及半导体装置清洗技术领域,尤其是一种可调节化学液及高温DI水喷雾清洗装置及方法。其包括化学液储存罐和高温DI水储水罐,所述化学液储存罐内设置有第一液位计,罐壁上设置有进液口、排液口和抽液口,且顶部还设置有排气口,所述抽液口连接有...
  • 本发明涉及静压设备技术领域,尤其涉及一种外置加热器温等静压机。其包括:加热交换系统,所述加热交换系统包含循环泵、加热器;工作缸,所述工作缸包括上端开口的中空缸体以及密封开口端的上端盖组件;升降板,设置在所述工作缸上,所述升降板上设置有安...
  • 本发明涉及一种柔性基材的撕膜方法及装置,属于撕膜设备技术领域。其主要解决目前PET膜移除方法,主要由人工完成的。采用人工撕膜效率低、良品率低,撕膜过程中产生的静电容易导致沾污的问题,提出如下技术方案。包括真空吸附载台、撕膜机械手和膜片,...
  • 本发明涉及LTCC加工技术领域,尤其涉及一种用于生瓷片包覆陶瓷棒的装置。其包括固定组件和下压驱动组件,所述固定组件包括上固定板、支撑杆和下固定板,所述上固定板和下固定板固定于支撑杆的两端,所述下压驱动组件安装在上固定板上,所述下固定板上...
  • 本发明公开了一种IPA雾化干燥机,属于晶圆加工处理技术领域,解决了现有技术中对晶圆干燥的时候存在死角的问题,本发明中的干燥机包括装载单元以及喷射单元,装载单元内部设置有承托单元,承托单元将晶圆承托在装载单元内,通过喷射单元将晶圆喷射含I...
  • 本实用新型涉及静压设备技术领域,尤其涉及一种外置加热器温等静压机。其包括:加热交换系统,所述加热交换系统包含循环泵、加热器;工作缸,所述工作缸包括上端开口的中空缸体以及密封开口端的上端盖组件;升降板,设置在所述工作缸上,所述升降板上设置...
  • 本实用新型涉及微电子自动化设备技术领域,尤其是一种生瓷片粘连胶带的分离装置。其包括固定组件、撕胶组件和吸附组件,撕胶组件安装在固定组件上,固定组件通过固定轴与吸附组件连接,撕胶组件位于吸附组件的下方。本实用新型通过将吸附组件与撕胶组件结...
  • 本实用新型涉及半导体装置清洗技术领域,尤其是一种可调节化学液及高温D I水喷雾清洗装置。其包括化学液储存罐和高温D I水储水罐,所述化学液储存罐内设置有第一液位计,罐壁上设置有进液口、排液口和抽液口,且顶部还设置有排气口,所述抽液口连接...
  • 本实用新型涉及一种柔性基材的撕膜装置,属于撕膜设备技术领域。其主要解决目前PET膜移除方法,主要由人工完成的。采用人工撕膜效率低、良品率低,撕膜过程中产生的静电容易导致沾污的问题,提出如下技术方案。包括真空吸附载台、撕膜机械手和膜片,所...
  • 本实用新型涉及LTCC加工技术领域,尤其涉及一种用于生瓷片包覆陶瓷棒的装置。其包括固定组件和下压驱动组件,所述固定组件包括上固定板、支撑杆和下固定板,所述上固定板和下固定板固定于支撑杆的两端,所述下压驱动组件安装在上固定板上,所述下固定...
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