硅片定位系统和硅片研磨系统技术方案

本发明专利技术提供了一种硅片定位系统和硅片研磨系统，涉及半导体技术领域，硅片定位系统，包括：通过传送装置连接的至少两个硅片定位装置；硅片定位装置包括硅片承载机构和硅片定位机构；硅片承载机构设置于第一硅片的侧边和/或下方，硅片承载机构用于承载第一硅片以及带动第一硅片旋转；硅片定位机构设置于第一硅片的上方和/或下方，硅片定位机构用于根据第一硅片的缺口位置对第一硅片进行定位；传送装置用于将第一硅片定位装置定位完成的第一硅片传送至第二硅片定位装置，第二硅片定位装置是与第一硅片定位装置相邻的硅片定位装置。本发明专利技术能够实现对硅片的至少两次定位，消除机械误差，提高最终定位的硅片的定位精度。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及半导体，特别是指一种硅片定位系统和硅片研磨系统。

技术介绍

1、双圆盘研磨机是一种专门用于对12英寸的硅片进行减薄的双面研磨设备，在用双面研磨机对硅片进行加工时，硅片处于研磨仓中且通过研磨仓中的载体环使硅片保持竖直状态之后，通过载体环带动硅片旋转从而实现研磨，在研磨时，如图1所示，硅片正处于载体环的中心位置，硅片上的缺口(notch)正好卡设在载体环的定位片上。

2、在将硅片运输至载体环之前，需要先由一个定位设备(或称为定位单元)对硅片进行统一定位后，再由机械臂将定位完成的硅片装入研磨仓中的载体环中，但是现有的定位设备只能对硅片进行粗略的定位，这就导致通过定位设备完成的硅片在装入载体环时存在一定偏差，无法顺利装入，这就需要载体环旋转以适应偏差，但是该适应过程具有耗时长，甚至可能导致双圆盘研磨机设备宕机的问题。

技术实现思路

1、本专利技术实施例提供一种硅片定位系统和硅片研磨系统，用以解决现有的硅片的定位精度低，无法快速与研磨仓中的载体环卡合的问题。

2、为解决上述技术问题本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种硅片定位系统，其特征在于，包括：

2.根据权利要求1所述的硅片定位系统，其特征在于，所述硅片承载机构包括硅片夹持机构和硅片旋转台；

3.根据权利要求2所述的硅片定位系统，其特征在于，所述硅片旋转台通过真空吸附的方式固定连接所述第一硅片的下表面。

4.根据权利要求1所述的硅片定位系统，其特征在于，所述硅片定位机构包括信号发射器和信号接收器；

5.根据权利要求4所述的硅片定位系统，其特征在于，所述信号发射器向所述第一硅片的边缘发射信号；

6.根据权利要求4所述的硅片定位系统，其特征在于，所述信号发射器包括红外信号发射器，所述...

【技术特征摘要】

1.一种硅片定位系统，其特征在于，包括：

2.根据权利要求1所述的硅片定位系统，其特征在于，所述硅片承载机构包括硅片夹持机构和硅片旋转台；

3.根据权利要求2所述的硅片定位系统，其特征在于，所述硅片旋转台通过真空吸附的方式固定连接所述第一硅片的下表面。

4.根据权利要求1所述的硅片定位系统，其特征在于，所述硅片定位机构包括信号发射器和信号接收器；

5.根据权利要求4所述的硅片定位系统，其特征在于，所述信号发射器向所述第一硅片的边缘发射信号；

6.根据权利要求4所述的硅片定位系统，其特征在于，所述信号发射器包括红外信号发射器，所...

【专利技术属性】
技术研发人员：高璠煜，
申请(专利权)人：西安奕斯伟材料科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：