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本发明提供了一种硅片定位系统和硅片研磨系统，涉及半导体技术领域，硅片定位系统，包括：通过传送装置连接的至少两个硅片定位装置；硅片定位装置包括硅片承载机构和硅片定位机构；硅片承载机构设置于第一硅片的侧边和/或下方，硅片承载机构用于承载第一硅片...
该专利属于西安奕斯伟材料科技股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过西安奕斯伟材料科技股份有限公司授权不得商用。

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