【技术实现步骤摘要】
本技术涉及贴片电容，尤其涉及一种新型散热贴片电容。
技术介绍
1、贴片电容是一种电子元件，用于存储和释放电荷，贴片电容是由陶瓷芯片和两个导体片组成，贴片电容的原理是利用两个导体片之间的电场来存储电荷。
2、针对上述及现有的相关技术，专利技术人认为往往存在以下缺陷：贴片电容在使用时过程中会产生一定的热量，使贴片电容的温度升高，从而导致贴片电容的电性能变差，进而导致贴片电容破裂或损坏。
3、因此，本技术提供一种新型散热贴片电容。
技术实现思路
1、本技术的目的是为了解决现有技术中存在贴片电容的温度升高，从而导致贴片电容的电性能变差的缺点，而提出的一种新型散热贴片电容。
2、为了实现上述目的，本技术采用了如下技术方案：一种新型散热贴片电容，包括陶瓷芯片，所述陶瓷芯片的两端均固定连接有导体片，所述陶瓷芯片的表面设有散热结构，所述散热结构包括导热板，所述导热板与陶瓷芯片的表面滑动连接，所述导热板的两侧均固定连接有两个固定板，所述固定板的表面滑动贯穿有插销，所述陶瓷...
【技术保护点】
1.一种新型散热贴片电容，包括陶瓷芯片(1)，其特征在于：所述陶瓷芯片(1)的两端均固定连接有导体片(2)，所述陶瓷芯片(1)的表面设有散热结构(3)，所述散热结构(3)包括导热板(301)，所述导热板(301)与陶瓷芯片(1)的表面滑动连接，所述导热板(301)的两侧均固定连接有两个固定板(302)，所述固定板(302)的表面滑动贯穿有插销(303)，所述陶瓷芯片(1)的表面固定连接有两个限位架(304)，所述限位架(304)的尺寸与插销(303)的尺寸相适配。
2.根据权利要求1所述的一种新型散热贴片电容，其特征在于：所述插销(303)的圆弧面套有弹簧...
【技术特征摘要】
1.一种新型散热贴片电容，包括陶瓷芯片(1)，其特征在于：所述陶瓷芯片(1)的两端均固定连接有导体片(2)，所述陶瓷芯片(1)的表面设有散热结构(3)，所述散热结构(3)包括导热板(301)，所述导热板(301)与陶瓷芯片(1)的表面滑动连接，所述导热板(301)的两侧均固定连接有两个固定板(302)，所述固定板(302)的表面滑动贯穿有插销(303)，所述陶瓷芯片(1)的表面固定连接有两个限位架(304)，所述限位架(304)的尺寸与插销(303)的尺寸相适配。
2.根据权利要求1所述的一种新型散热贴片电容，其特征在于：所述插销(303)的圆弧面套有弹簧(305)，所述弹簧(305)的两端分别与插销(303)和固定板(302)固定连接。...
【专利技术属性】
技术研发人员：王斌斌，李攀，
申请(专利权)人：东莞市容奥电子有限公司，
类型：新型
国别省市：
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