一种用于固定贴片晶振的治具制造技术

本实用新型专利技术属于贴片晶振技术领域，尤其为一种用于固定贴片晶振的治具，用于抓取贴片晶振进行编带，所述贴片晶振的两端开设有一对卡槽，所述治具包括设置在一对卡槽外侧的可相向移动的卡接块，所述一对卡接块滑动连接在导柱上，所述卡接块的一端连接有防护装置，所述卡接块的底部设置有支撑装置，所述卡接块的上端固定连接有一对连接顶板，本实用新型专利技术的有益效果是：为了保证抓取贴片晶振的牢固性，防止晶振脱落，可以通过连接架与底板将贴片晶振支撑起来，然后可以通过底板来保证了晶振不会发生脱落，为了避免贴片晶振受到来自外界的碰撞，可以通过防护架来保护贴片晶振的周围。可以通过防护架来保护贴片晶振的周围。可以通过防护架来保护贴片晶振的周围。

【技术实现步骤摘要】
一种用于固定贴片晶振的治具


[0001]本技术属于贴片晶振
，具体涉及一种用于固定贴片晶振的治具。

技术介绍

[0002]贴片晶振通常在检测合格后通过编带机进行包装，在编带过程中，常常使用带真空吸嘴的机械手模组对送料盘上的晶振进行吸取，并移送到编带上对应的包装槽内，真空吸嘴对贴片晶振表面有向上的真空吸附力。
[0003]现在的贴片晶振在编带机上进行包装时，在进行移送的过程中，由于某此晶振表面的不清洁，经常会导致吸附不牢发生脱落，进而导致贴片晶振的损坏，为了解决上述问题，特此提出一种用于固定贴片晶振的治具。

技术实现思路

[0004]为解决上述
技术介绍
中提出的问题。本技术提供了一种用于固定贴片晶振的治具，解决了现有的真空吸嘴在吸附晶振产品时，经常会由于吸取不当，导致贴片晶振的损坏与故障的问题。
[0005]为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：一种用于固定贴片晶振的治具，用于抓取贴片晶振进行编带，其特征在于，所述贴片晶振的两端开设有一对卡槽，所述治具包括设置在一对卡槽外侧的可相向移动的卡接块，所述一对卡接块滑动连接在导柱上，所述卡接块的一端连接有防护装置，所述卡接块的底部设置有支撑装置，所述卡接块的上端固定连接有一对连接顶板。
[0006]优选的，所述防护装置包含有防护架，所述防护架的上表面连接有固定架，所述固定架的上端连接有所述的连接顶板，所述连接顶板整体呈矩形，所述连接顶板的上表面开设有通孔，该通孔用于与其它驱动机构的连接。
[0007]优选的，所述支撑装置包括连接在卡接块下端的连接架，所述连接架一端连接有底板，所述连接架的外形呈“T”型。
[0008]优选的，所述导柱有两根，分别设置有前后两侧。
[0009]优选的，所述导柱两端设置有限位块，设置限位块，使一对卡接块不会发生脱离。
[0010]优选的，所述固定架上设置有与导柱相配的滑孔。
[0011]优选的，所述导柱上设置有弹簧，设置弹簧是用于在没有驱动外力时，使一对卡接块总是位于导柱的两端。
[0012]与现有技术相比，本技术的有益效果是：为了保证抓取贴片晶振的牢固性，防止晶振脱落，可以通过连接架与底板将贴片晶振支撑起来，然后可以通过底板来保证了晶振不会发生脱落，为了避免贴片晶振受到来自外界的碰撞，可以通过防护架来保护贴片晶振的周围。
附图说明
[0013]附图用来提供对本技术的进一步理解，并且构成说明书的一部分，与本技术的实施例一起用于解释本技术，并不构成对本技术的限制。在附图中：
[0014]图1为本技术的立体结构图；
[0015]图2为本技术图1中A部的放大示意图。
具体实施方式
[0016]下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。
[0017]请参阅图1
‑
2，本技术提供以下技术方案：一种用于固定贴片晶振的治具，安装在移送机械手模组上，替代现有的真空吸嘴，贴片晶振1的两端开设有卡槽8，卡槽8用于与卡接块7相适配，卡接块7的一端设置有防护装置，卡接块7的底部设置有支撑装置，在需要移送贴片晶振1的时候，为了避免移送过程中的晃动导致贴片晶振1发生脱落，卡接块7从两端插入卡槽8内，使得与卡接块7连接的防护装置与支撑装置对贴片晶振1进行左右两侧面及底部的保护，在需要将贴片晶振1放入在编带槽内时，通过与连接顶板2连接的驱动机构(通常为手指气缸)驱动一对卡接块7向外移动，从而将贴片晶振放入到编带槽内。
[0018]防护装置包括有防护架9，防护架9的上表面连接有固定架3，固定架3的表面连接有连接顶板2，连接顶板2整体呈矩形，顶板2的上表面开设有通孔21，该通孔21是用于与机械模组上的手指气缸驱动连接，为了避免贴片晶振1受到来自外界的碰撞，可以通过防护架9来保护贴片晶振1的周围。
[0019]具体的，支撑装置包括有与卡接块7下端相连接的连接架6，连接架6的表面设置有底板4，连接架6的外形呈“T”型，底板4支撑在晶振的下方，当一对卡接块7插入卡槽时，底板4同时从下方托住晶振，避免了晶振发生脱落。
[0020]本技术的工作原理：本技术安装在移送机械模组上(移送机械模组一般为常见的X轴、Y轴、Z轴直线模组的至少一种或多种的组合，用于将贴片晶振从振动送料盘上抓取后移送到编带槽内)，移送机械模组为现有技术，其结构在此不做赘述，连接顶板2安装在手指气缸的手指夹块上，夹取晶振时，手指气缸驱动一对卡接块7从两侧插入卡槽内，使得与卡接块7连接的防护装置与支撑装置对贴片晶振1进行保护，防护装置保护了贴片晶振1的两侧，支撑装置对贴片晶振1的底部进行支撑，避免了晶振料发生脱落，当需要松开晶振时，手指气缸驱动一对卡接块7从两侧移出卡槽，将晶振放置到编带槽内。
[0021]最后应说明的是：以上所述仅为本技术的优选实施例而已，并不用于限制本技术，尽管参照前述实施例对本技术进行了详细的说明，对于本领域的技术人员来说，其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换。凡在本技术的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本技术的保护范围之内。
本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种用于固定贴片晶振的治具，用于抓取贴片晶振(1)进行编带，其特征在于，所述贴片晶振(1)的两端开设有一对卡槽(8)，所述治具包括设置在一对卡槽(8)外侧的可相向移动的卡接块(7)，所述一对卡接块滑动连接在导柱(5)上，所述卡接块(7)的一端连接有防护装置，所述卡接块(7)的底部设置有支撑装置，所述卡接块(7)的上端固定连接有一对连接顶板(2)。2.根据权利要求1所述的一种用于固定贴片晶振的治具，其特征在于：所述防护装置包含有防护架(9)，所述防护架(9)的上表面连接有固定架(3)，所述固定架(3)的上端连接有所述的连接顶板(2)，所述连接顶板(2)整体呈矩形，所述连接顶板(2)的上表面开设有...

【专利技术属性】
技术研发人员：王斌斌，李攀，
申请(专利权)人：东莞市容奥电子有限公司，
类型：新型
国别省市：