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本技术涉及贴片电容技术领域，具体为一种新型散热贴片电容，包括陶瓷芯片，所述陶瓷芯片的两端均固定连接有导体片，所述陶瓷芯片的表面设有散热结构，所述散热结构包括导热板，所述导热板与陶瓷芯片的表面滑动连接，所述导热板的两侧均固定连接有两个固定板，...
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