【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及储能模块领域,具体涉及一种可加工、高导热、高密度的储能模块及其加工工艺。
技术介绍
1、随着电子技术的发展,电子器件逐步走向小型化、高功率化。小型化、高功率化的电子器件在工作过程中,会局部产生更多的热量,这些热量若无法及时处理,会造成电子器件局部温度过高,对电子器件的性能甚至寿命都会产生重大影响。因此,散热设备技术在此尤为关键,如何匹配不同外形的电子器件,如何吸收更多热量,如何更快速散热已经成为解决日益严重的电子器件散热问题的必经途径。
2、相变储能材料是利用相变材料相变过程中的潜热来吸收电子器件产生的热量,它的应用可以有效起到降低电子器件温度的作用。目前,主流的相变储能材料有石蜡、液态金属。但这两者都有着各自的缺陷。
3、在制作储能模块用的复合材料在焊接前,需要用到毛坯进行储存,为了确保焊接,在复合材料的两侧会涂覆焊料,在复合材料放入毛坯中,进行运送时,复合材料会与毛坯的内部进行摩擦,进而导致焊料脱落,同时复合材料表面的镀膜也会因为摩擦而损坏,造成复合材料灌注液态金属时发生泄漏。因此,设计一种可加
...【技术保护点】
1.一种可加工、高导热、高密度的储能模块,其特征在于,包括:
2.如权利要求1所述的储能模块,其特征在于,
3.如权利要求2所述的储能模块,其特征在于,
4.如权利要求3所述的储能模块,其特征在于,
5.如权利要求4所述的储能模块,其特征在于,
6.一种储能模块的加工工艺,包括如权利要求5所述的储能模块,其特征在于,
7.如权利要求6所述的加工工艺,其特征在于,
8.如权利要求6所述的加工工艺,其特征在于,
9.如权利要求6所述的加工工艺,其特征在于,
10.如
...【技术特征摘要】
1.一种可加工、高导热、高密度的储能模块,其特征在于,包括:
2.如权利要求1所述的储能模块,其特征在于,
3.如权利要求2所述的储能模块,其特征在于,
4.如权利要求3所述的储能模块,其特征在于,
5.如权利要求4所述的储能模块,其特征在于,
6.一种储能模块的加工工艺,包...
【专利技术属性】
技术研发人员:葛舟,赵士成,周圣叶,葛鹰,
申请(专利权)人:常州微控科技有限公司,
类型:发明
国别省市:
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