一种塞孔磨板工艺制造技术

本发明专利技术公开了一种塞孔磨板工艺，包括：S1，取一张PET膜，将PET膜进行开窗，开窗位置与线路板上的树脂孔相对应，按照比树脂孔单边大4mil的尺寸进行开窗；S2，在线路板的板面上贴PET膜，并且使PET膜上的开窗与树脂孔对应，然后使用销钉对PET膜进行定位；S3，将树脂塞入树脂孔，使树脂填平PET膜上的开窗；S4，将塞树脂的线路板进行烘烤并保持一定时间，使树脂固化；S5，树脂固化后，撕除PET膜，撕除PET膜之后，PET膜开窗位置的树脂形成凸块；S6，将线路板放入磨板机中将树脂凸块磨掉，形成合规的线路板。在线路板上贴PET膜，并且在PET膜上开窗来对应线路板上的树脂孔，减少塞孔后线路板的板面树脂的残留量，降低线路板的磨板过程中的涨缩变化。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及线路板，特别涉及一种塞孔磨板工艺。

技术介绍

1、随着装配元器件微小型化的发展，线路板的布线面积也在随之不断减小，为了适应这一发展趋势，线路板的设计和制造者们也不断更新设计理念和工艺的制作方法。

2、树脂塞孔的工艺也是人们在缩小线路板设计尺寸，配合装配元器件而专利技术的一种技术方案，其主要目的是通过利用导电或非导电树脂填充线路板上的机械通孔、机械盲埋孔等各种类型的孔，实现塞孔的效果，这一过程不仅有利于层压的真空下降，还能避免因层压流胶填充不足而导致的表面凹陷问题，从而有利于精细线路的制作以及特性阻抗的控制；此外，树脂塞孔还能有效地利用三维空间，通过孔堆叠技术实现任意层间互联，提高布线密度，通过在孔上贴片设计，可以实现更高密度的布线。

3、目前业界内树脂塞孔的常规方法为使用真空塞孔机或者使用刮刀手动将树脂刮进孔内，并在将孔填充饱满后回收板面多余的树脂，然后利用高温将树脂烘干固化，再利用研磨机将板面上残留的树脂研磨干净，此种工艺方法对电路板带来较大的涨缩变化，进而会影响后续的线路板钻孔、外形加工、图形曝光等工序的对位精度。本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种塞孔磨板工艺，其特征在于，包括：

2.根据权利要求1所述的一种塞孔磨板工艺，其特征在于：所述S3步骤中，在树脂塞孔的时候，将线路板(100)的边缘支撑起来，使线路板(100)的中部有孔的部分悬空，以保持树脂孔(110)的通透性，在塞孔的时候使树脂能够从开窗位置(210)灌入到树脂孔(110)中。

3.根据权利要求1所述的一种塞孔磨板工艺，其特征在于：在塞孔的时候，利用刮板来回按压刮涂树脂，使树脂填满树脂孔(110)。

4.根据权利要求1所述的一种塞孔磨板工艺，其特征在于：所述S2步骤中，贴所述PET膜(200)之前先在所述PET膜(200)的贴...

【技术特征摘要】

1.一种塞孔磨板工艺，其特征在于，包括：

2.根据权利要求1所述的一种塞孔磨板工艺，其特征在于：所述s3步骤中，在树脂塞孔的时候，将线路板(100)的边缘支撑起来，使线路板(100)的中部有孔的部分悬空，以保持树脂孔(110)的通透性，在塞孔的时候使树脂能够从开窗位置(210)灌入到树脂孔(110)中。

3.根据权利要求1所述的一种塞孔磨板工艺，其特征在于：在塞孔的时候，利用刮板来回按压刮涂树脂，使树脂填满树脂孔(110)。

4.根据权利要求1所述的一种塞孔磨板工艺，其特征在于：所述s2步骤中，贴所述pet膜(200)之前先在所述pet膜(200)的贴面涂覆粘胶。

5.根据权利要求1所述的一种塞孔磨板工艺，其特征在于：在所述s2步骤中，所述线路板(100)提前打好了定位孔，定位孔分布在线路板(100)的四个角上，所述pet膜(200)应当在电路板上进行定位...

【专利技术属性】
技术研发人员：张煌，周德良，刘国汉，
申请(专利权)人：珠海杰赛科技有限公司，
类型：发明
国别省市：