【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及线路板加工领域，特别涉及一种线路板的制作方法及线路板。
技术介绍
1、市面的一些多层线路板，简称多层板，包括复数个交替叠合的导体层和基材层。为了提高多层板的内部散热能力，常见的解决方案是在多层板的板面加工容置孔并埋入铜块和粘接树脂，粘接树脂用于将铜块与多层板粘合，铜块可以加强多层板的内部散热能力。目前部分容置孔还承担着连通不同导体层的作用，因此有时会对容置孔的孔壁在埋铜块之前进行电镀以形成金属化孔壁。上述的高散热线路板，制作流程相对复杂，生产成本相对较高。
技术实现思路
1、本专利技术旨在至少解决现有技术中存在的技术问题之一。为此，本专利技术提出一种线路板的制作方法，能够简化制作流程，节省生产成本。
2、本专利技术还提出一种通过上述线路板的制作方法制作的线路板。
3、根据本专利技术第一方面实施例的线路板的制作方法，包括以下步骤：制得多层板，所述多层板包括至少两个叠合的基材层，每个所述基材层的两侧均设置有导体层；在所述多层板的板面加工容置孔，所述容置孔的...
【技术保护点】
1.一种线路板的制作方法，其特征在于，包括以下步骤：
2.根据权利要求1所述的线路板的制作方法，其特征在于：所述容置孔(130)的孔底设置有所述导体层(120)。
3.根据权利要求2所述的线路板的制作方法，其特征在于：所述容置孔(130)具有至少两个高度位置不同的孔底壁，不同的所述孔底壁由不同高度位置的所述导体层(120)所形成。
4.根据权利要求2所述的线路板的制作方法，其特征在于，所述在所述多层板(100)的板面加工容置孔(130)的方法，包括：在所述多层板(100)的预定位置切削加工出预定深度的所述容置孔(130)，随后使用激...
【技术特征摘要】
1.一种线路板的制作方法，其特征在于，包括以下步骤：
2.根据权利要求1所述的线路板的制作方法，其特征在于：所述容置孔(130)的孔底设置有所述导体层(120)。
3.根据权利要求2所述的线路板的制作方法，其特征在于：所述容置孔(130)具有至少两个高度位置不同的孔底壁，不同的所述孔底壁由不同高度位置的所述导体层(120)所形成。
4.根据权利要求2所述的线路板的制作方法，其特征在于，所述在所述多层板(100)的板面加工容置孔(130)的方法，包括：在所述多层板(100)的预定位置切削加工出预定深度的所述容置孔(130)，随后使用激光清除所述容置孔(130)内的残余的所述基材层(110)并露出所述导体层(120)。
5.根据权利要求1所述的线路板的制作方法，其特征在于：在所述容置孔(130)内灌入铜浆并固化所述铜浆之后，还包括：对所述导电散热体(200)靠近所述容置孔(130)孔口的一端进行研磨，使得所述导电散热体(200)的所述一端不超出所述多层板(100)的板面。
6.根据...
【专利技术属性】
技术研发人员：邱小华，卢赛辉，陈绪东，唐缨，吴祖荣，
申请(专利权)人：广东依顿电子科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：
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