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本发明公开了一种线路板的制作方法及线路板，包括以下步骤：制得多层板，所述多层板包括至少两个叠合的基材层，每个所述基材层的两侧均设置有导体层；在所述多层板的板面加工容置孔，所述容置孔的部分孔壁为所述导体层；在所述容置孔内灌入铜浆并固化所述铜浆...
该专利属于广东依顿电子科技股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过广东依顿电子科技股份有限公司授权不得商用。

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