具有柔性高导热材料的封装盒体制造技术

本实用新型专利技术涉及一种具有柔性高导热材料的封装盒体，包括盒体、PCB插板和热源，所述PCB插板固定在盒体的内腔，热源插装在PCB插板上，还具有柔性高导热片，所述柔性高导热片部分贴合在热源上，并且延伸贴合至在盒体内侧边，所述盒体的侧面为导热材料制成的导热面。本实用新型专利技术利用柔性高导热材料贴合的传热方式，旨在解决由于传统加装热管和导热片进行传热，带来的导热效率低，设计加工难度大，贴合存在间隙，安装拆卸复杂等问题。

【技术实现步骤摘要】
具有柔性高导热材料的封装盒体
本技术涉及一种搭载PCB插板的盒体，尤其是一种具有柔性高导热材料的封装盒体。
技术介绍
随着市面上电子元件逐渐呈现微型化，高热源密度的趋势。针对这类电子元件的散热，目前市场上采用的方法建立一种盒体插箱，将搭载有发热元件的PCB板插入盒体内，通过将发热件的热量传递至盒体冷却边界，再通过外部连接的机箱进行风冷或液冷的散热。其中的核心关键在于如何在内部的热源和散热边界之间建立良好的传热途径，从而尽可能多的将热量传导出去。常规情况下采用的方式为安装金属热管或导热片将热源与冷却边界进行连接，来建立新的热传导途径。这种方式需要安装刚性的导热部件(例如热管)，由于导热路径非平面而是立体结构，会导致热管导热性大打折扣。同时由于加工和机械配合的局限性，热管和热片无法做到对热源接触面以及冷却边界同时具备有效贴合(比如热源位置不是很精确，有一定安装误差)，往往会存在细微缝隙偏差，从而进一步削弱了传热性能。传统铜管和导热片的安装拆卸繁琐，且需要设计额外安装孔位。以上缺陷会导致盒体内热传导效果差，局部温度过高，整体温差大等问题。总结来说，传统盒体内热传导方式的设计存在以下缺陷：1.由于大部分盒体内传热路径为立体化结构，传统上采用导热管或导热片等方式在经历多次弯折翻转后，其导热性会大打折扣。会导致最终传热效果低下。2.传统的热管或导热片采用机加方式，需预先根据热源区和冷却边界的位置结构进行设计测量，且加工后固定成型，不可逆转。3.由于机加方式存在局限性，导热片和热管在机械配合上存在缺陷，其变现为：在与热源面以及冷却边界表面贴装时，无法保证两侧均做到完全贴合，会容易存在间隙。这大大削弱了传导能力。4.传统金属导热片的导热系数低。5.传统热管和导热片安装，需设计安装孔位，且安装/拆卸繁琐不便。
技术实现思路
本技术为一种利用柔性高导热材料贴合的传热方式，旨在解决由于传统加装热管和导热片进行传热，带来的导热效率低，设计加工难度大，贴合存在间隙，安装拆卸复杂等问题。为了达到上述目的，本技术的技术方案是：一种具有柔性高导热材料的封装盒体，包括盒体、PCB插板和热源，所述PCB插板固定在盒体的内腔，热源插装在PCB插板上，还具有柔性高导热片，所述柔性高导热片部分贴合在热源上，并且延伸贴合至在盒体内侧边，所述盒体的侧面为导热材料制成的导热面。优选的，所述柔性高导热片的一端贴合在热源上，中部具有折弯凹槽，折弯凹槽下方具有间隙S，柔性高导热片的另一端贴合在导热面上。优选的，所述柔性高导热片为石墨烯或硅胶片。优选的，所述导热面为石墨烯。优选的，所述PCB插板通过支撑柱固定连接在盒体内，且盒体上盖置有盖板。采用上述结构后，本技术传热方式的核心为利用高导热材料，该材料具备极高的柔性，可以自由弯折，从而具备立体化热传导的能力。无需预先设计安装，采用一端贴合热源面，另一端贴合冷边来建立传热路径。导热效率高，设计加工难度效，安装拆卸简单。附图说明图1是本技术的示意图；图2是本技术散热原理示意图。具体实施方式以下结合附图给出的实施例对本技术作进一步详细的说明。参见图1所示，一种具有柔性高导热材料的封装盒体，包括盒体1、PCB插板2和热源3，所述PCB插板2固定在盒体1的内腔，热源3插装在PCB插板2上，还具有柔性高导热片4，所述柔性高导热片4部分贴合在热源3上，并且延伸贴合至在盒体1内侧边，所述盒体1的侧面为导热材料制成的导热面5。参见图2所示，所述柔性高导热片4的一端贴合在热源3上，中部具有折弯凹槽41，折弯凹槽41下方具有间隙S，柔性高导热片4的另一端贴合在导热面5上。折弯凹槽41可以加大散热面积，并且间隙S可以进行无遮挡散热，提高导热效率。参见图1所示，所述柔性高导热片4为硅胶片。无需采用胶水或者热熔，直接黏贴即可。所述导热面5为石墨烯，增加导热效果。参见图1所示，所述PCB插板2通过支撑柱6固定连接在盒体1内，就可以预留间隙，散热效果更好。且盒体1上盖置有盖板7。方便安装，并且盖置后进行封装更加方便。本技术使用时，将未展开的柔性高导热片4一侧贴装在热源3上，热源3即为需要散热的电器元件，确保完全覆盖热源3表面，对柔性高导热片4进行适当弯折形成折弯凹槽41，并进行剪裁，最终使柔性高导热片4的另一侧与盒体1的内表面的导热面5达到良好无缝的贴合。从而在热源3与盒体1散热边缘之间建立了良好的导热路径用来传导散热。参见图2所示，黑色箭头即为散热路径，散热路径采用立体化结构进行，在弯折和平面翻转后，其传热性能可以维持恒定，没有损耗。传热路径中的导热材料无需预先设计加工，并可以自行剪裁和调整。可以做到对热源3表面及导热面5无缝完全贴合，将传热路径的效率最大化。综上，本技术具备非常高的传热效果，特别适用于针对小面积、高热流密度的发热元件散热。以上所述的仅是本技术的优选实施方式，应当指出，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本技术创造构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本技术的保护范围。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种具有柔性高导热材料的封装盒体，包括盒体(1)、PCB插板(2)和热源(3)，所述PCB插板(2)固定在盒体(1)的内腔，热源(3)插装在PCB插板(2)上，其特征在于：还具有柔性高导热片(4)，所述柔性高导热片(4)部分贴合在热源(3)上，并且延伸贴合至在盒体(1)内侧边，所述盒体(1)的侧面为导热材料制成的导热面(5)。/n

【技术特征摘要】
1.一种具有柔性高导热材料的封装盒体，包括盒体(1)、PCB插板(2)和热源(3)，所述PCB插板(2)固定在盒体(1)的内腔，热源(3)插装在PCB插板(2)上，其特征在于：还具有柔性高导热片(4)，所述柔性高导热片(4)部分贴合在热源(3)上，并且延伸贴合至在盒体(1)内侧边，所述盒体(1)的侧面为导热材料制成的导热面(5)。


2.根据权利要求1所述的具有柔性高导热材料的封装盒体，其特征在于：所述柔性高导热片(4)的一端贴合在热源(3)上，中部具有折弯凹槽(41)，折弯凹...

【专利技术属性】
技术研发人员：葛舟，李左晟，
申请(专利权)人：常州微控科技有限公司，
类型：新型
国别省市：江苏;32