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本实用新型涉及一种具有柔性高导热材料的封装盒体，包括盒体、PCB插板和热源，所述PCB插板固定在盒体的内腔，热源插装在PCB插板上，还具有柔性高导热片，所述柔性高导热片部分贴合在热源上，并且延伸贴合至在盒体内侧边，所述盒体的侧面为导热材料制...
该专利属于常州微控科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过常州微控科技有限公司授权不得商用。

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