【技术实现步骤摘要】
立体化散热的均温板
[0001]本技术涉及一种均温板。
技术介绍
[0002]随着市面上电子元件功耗越来愈大,封装越来越微型化,在狭小空间内,电子元件的性能和其产生的共热流密度矛盾日益严重,电子元件的散热问题关系到设备的可靠性和寿命。目前市场上采用一种基于二维平面上的传热技术,即均温板。
[0003]传统均温板利用毛细管吸附蒸发散热的原理,采用在Z方向上进行吸热蒸发冷凝的循环散热方式。其工作的流程为:热源贴装在均温板表面,传热至蒸发腔。毛细芯层内的液体吸热,沿Z方向进行蒸发并向两侧扩散,遇到芯层冷边后冷凝回液态,并通过毛细吸附进行回液循环,从而达到循环蒸发散热冷却的效果。
[0004]因此传统的均温板无法做到在相对较薄的前提下可以实现立体化散热,散热效果差。
技术实现思路
[0005]本技术目的在于提供一种可实现立体化散热,散热效果好的立体化散热的均温板。
[0006]为了达到上述目的,本技术的技术方案是:一种立体化散热的均温板,包括中空的壳体,所述壳体中空部为毛细芯层,毛细芯层内设有若干个蒸汽腔室,蒸汽腔室内填充冷却液,两个蒸汽腔室之间设有支撑柱,且蒸汽腔室内设有热流通道。
[0007]优选的,所述毛细芯层为金属丝网、纤维丝、粉末烧结芯或多孔金属结构制成。
[0008]优选的,所述蒸汽腔室具有十个,包括中部蒸汽腔室和外侧蒸汽腔室,中部蒸汽腔室为竖向布置的四个,外侧蒸汽腔室位于中部蒸汽腔室两侧,且横向布置,其中四个对称的外侧蒸汽腔室上设有热流通道。
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【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种立体化散热的均温板,包括中空的壳体(1),其特征在于:所述壳体(1)中空部为毛细芯层(2),毛细芯层(2)内设有若干个蒸汽腔室(3),蒸汽腔室(3)内填充冷却液,两个蒸汽腔室(3)之间设有支撑柱(4),且蒸汽腔室(3)内设有热流通道(5)。2.根据权利要求1所述的立体化散热的均温板,其特征在于:所述毛细芯层(2)为金属丝网、纤...
【专利技术属性】
技术研发人员:葛鹰,葛舟,葛润锜,李左晟,
申请(专利权)人:常州微控科技有限公司,
类型:新型
国别省市:
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