一种复合型多层板制造技术

本实用新型专利技术公开了一种复合型多层板，涉及PCB板技术领域，包括PCB板本体，所述PCB板本体的顶部两侧对称设置有凹槽，且PCB板本体的底部两侧对称固定连接有凸块，所述PCB板本体的外壁开设有散热孔，所述PCB板本体从上至下依次包括有顶层、散热层、加固层、底层和耐磨层。本实用新型专利技术中，通过凹槽和凸块之间的配合使用，实现该多层板堆叠的功能，减少了运输过程中所占的空间，增加了运输的便捷性，通过导热层和散热层将PCB板本体上的电子元件工作所产生的热量传递到空腔内，再通过散热孔排出，实现了降温的功能，通过碳纤维材质的加固层增加了该复合型多层板的强度，通过工程塑料材质的耐磨层增加了该复合型多层板的耐磨性能。

【技术实现步骤摘要】
一种复合型多层板
本技术涉及PCB板
，具体是一种复合型多层板。
技术介绍
PCB中文名称为印制电路板，又称印刷线路板，是重要的电子部件，是电子元器件的支撑体，是电子元器件电气连接的载体，由于它是采用电子印刷术制作的，故被称为“印刷”电路板。几乎每种电子设备，小到电子手表、计算器，大到计算机、通信电子设备、军用武器系统，只要有集成电路等电子元件，为了使各个元件之间的电气互连，都要使用印制板。但是现有技术中，多数复合型多层板由于不具备散热功能，使得电子元件底部产生的热量无法排出，导致影响电子元件的正常工作。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种复合型多层板，以解决上述
技术介绍
中提出的问题。为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：一种复合型多层板，包括PCB板本体，所述PCB板本体的顶部两侧对称设置有凹槽，且PCB板本体的底部两侧对称固定连接有凸块，所述PCB板本体的外壁开设有散热孔，所述PCB板本体从上至下依次包括有顶层、散热层、加固层、底层和耐磨层，所述顶层与散热层之间设置有导热层，所述散热层的内部设置有空腔。作为本技术进一步的方案：所述凹槽处于凸块的上方，且凹槽与凸块相适配。作为本技术再进一步的方案：所述顶层、导热层、散热层、加固层、底层和耐磨层之间均通过固定连接，且顶层、导热层、散热层、加固层、底层和耐磨层之间均相适配。作为本技术再进一步的方案：所述导热层和散热层均为一种铜材质的构件，所述导热层与散热层之间涂有导热硅脂，所述散热孔与空腔连通，所述散热孔设置有若干个，若干个所述散热孔等距开设在PCB板本体的外壁上。作为本技术再进一步的方案：所述加固层为一种碳纤维材质的构件，所述耐磨层为一种工程塑料材质的构件。作为本技术再进一步的方案：所述PCB板本体上开设有安装孔，所述安装孔设置有四个，四个所述安装孔分别开设在PCB板本体的四个角处。与现有技术相比，本技术的有益效果是：1、通过凹槽和凸块之间的配合使用，实现该多层板堆叠的功能，减少了运输过程中所占的空间，增加了运输的便捷性；2、通过导热层和散热层将PCB板本体上的电子元件工作所产生的热量传递到空腔内，再通过散热孔排出，实现了降温的功能；3、通过碳纤维材质的加固层增加了该复合型多层板的强度，通过工程塑料材质的耐磨层增加了该复合型多层板的耐磨性能，增加了该复合型多层板的品质。附图说明图1为一种复合型多层板的结构示意图。图2为一种复合型多层板中A放大的结构示意图。图3为一种复合型多层板中PCB板本体的分层图。图中：1、PCB板本体；2、安装孔；3、凹槽；4、散热孔；5、凸块；6、顶层；7、导热层；8、散热层；9、加固层；10、底层；11、耐磨层；12、空腔。具体实施方式下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。请参阅图1～3，本技术实施例中，一种复合型多层板，包括PCB板本体1，PCB板本体1的顶部两侧对称设置有凹槽3，且PCB板本体1的底部两侧对称固定连接有凸块5，PCB板本体1的外壁开设有散热孔4，PCB板本体1从上至下依次包括有顶层6、散热层8、加固层9、底层10和耐磨层11，顶层6与散热层8之间设置有导热层7，散热层8的内部设置有空腔12。请参阅图1和图2，凹槽3处于凸块5的上方，且凹槽3与凸块5相适配，通过将一个PCB板本体1的凸块5放置于另一个PCB板本体1的凹槽3内，即可实现两个PCB板本体1的堆叠，即实现该多层板堆叠的功能，减少了运输过程中所占的空间，增加了运输的便捷性。请参阅图3，顶层6、导热层7、散热层8、加固层9、底层10和耐磨层11之间均通过固定连接，且顶层6、导热层7、散热层8、加固层9、底层10和耐磨层11之间均相适配，增加该多层板的整体性。请参阅图1～3，导热层7和散热层8均为一种铜材质的构件，导热层7与散热层8之间涂有导热硅脂，散热孔4与空腔12连通，散热孔4设置有若干个，若干个散热孔4等距开设在PCB板本体1的外壁上，通过导热层7和散热层8将PCB板本体1上的电子元件工作所产生的热量传递到空腔12内，再通过散热孔4排出，实现了降温的功能。请参阅图3，加固层9为一种碳纤维材质的构件，耐磨层11为一种工程塑料材质的构件，通过碳纤维材质的加固层9增加了该复合型多层板的强度，通过工程塑料材质的耐磨层11增加了该复合型多层板的耐磨性能，增加了该复合型多层板的使用效果。请参阅图1，PCB板本体1上开设有安装孔2，安装孔2设置有四个，四个安装孔2分别开设在PCB板本体1的四个角处，方便该复合型多层板的安装。本技术的工作原理是：在运输过程中，通过将一个PCB板本体1的凸块5放置于另一个PCB板本体1的凹槽3内，即可实现两个PCB板本体1的堆叠，即实现该多层板堆叠的功能，减少了运输过程中所占的空间，增加了运输的便捷性，在使用过程中，通过导热层7和散热层8将PCB板本体1上的电子元件工作所产生的热量传递到空腔12内，再通过散热孔4排出，实现了降温的功能，通过碳纤维材质的加固层9增加了该复合型多层板的强度，通过工程塑料材质的耐磨层11增加了该复合型多层板的耐磨性能，增加了该复合型多层板的使用效果。尽管参照前述实施例对本技术进行了详细的说明，对于本领域的技术人员来说，其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换，凡在本技术的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本技术的保护范围之内。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种复合型多层板，包括PCB板本体（1），其特征在于：所述PCB板本体（1）的顶部两侧对称设置有凹槽（3），且PCB板本体（1）的底部两侧对称固定连接有凸块（5），所述PCB板本体（1）的外壁开设有散热孔（4），所述PCB板本体（1）从上至下依次包括有顶层（6）、散热层（8）、加固层（9）、底层（10）和耐磨层（11），所述顶层（6）与散热层（8）之间设置有导热层（7），所述散热层（8）的内部设置有空腔（12）。/n

【技术特征摘要】
1.一种复合型多层板，包括PCB板本体（1），其特征在于：所述PCB板本体（1）的顶部两侧对称设置有凹槽（3），且PCB板本体（1）的底部两侧对称固定连接有凸块（5），所述PCB板本体（1）的外壁开设有散热孔（4），所述PCB板本体（1）从上至下依次包括有顶层（6）、散热层（8）、加固层（9）、底层（10）和耐磨层（11），所述顶层（6）与散热层（8）之间设置有导热层（7），所述散热层（8）的内部设置有空腔（12）。


2.根据权利要求1所述的一种复合型多层板，其特征在于：所述凹槽（3）处于凸块（5）的上方，且凹槽（3）与凸块（5）相适配。


3.根据权利要求1所述的一种复合型多层板，其特征在于：所述顶层（6）、导热层（7）、散热层（8）、加固层（9）、底层（10）和耐磨层（11）之间均通过固定连接，且顶层（6）...

【专利技术属性】
技术研发人员：刘强，
申请(专利权)人：江苏冠源家居有限公司，
类型：新型
国别省市：江苏;32