【技术实现步骤摘要】
一种可多层拼装的PCB线路板
本技术涉及线路板
，具体为一种可多层拼装的PCB线路板。
技术介绍
多层板的制作方法一般由内层图形先做，然后以印刷蚀刻法做成单面或双面基板，并纳入指定的层间中，再经加热，至于之后的钻孔则和双面板的镀通孔法相同，这些基本制作方法与溯至1960年代的工法并无多大改变，不过随着材料及制程技术(压合粘接技术、解决钻孔时产生胶渣、胶片的改善)更趋成熟，所附予多层板的特性则更多样化。但是，现有技术中的多层线路板本身的制作技术已经很先进，只是往往大型电器需要多块电路板拼接从而能够保证电器的正常运行，但目前的拼接线路板大多为简单的卡合拼接，其拼接效果较差，易使得两连接处分离；因此，本领域技术人员提供了一种易于拼装的多层线路板，以解决上述
技术介绍
中提出的问题。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种可多层拼装的PCB线路板，以解决上述
技术介绍
中提出的问题。为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：一种可多层拼装的PCB线路板，包括线路板本体、第一拼接板和第二拼接板；所述线路板本...
【技术保护点】
1.一种可多层拼装的PCB线路板，其特征在于：包括线路板本体(1)、第一拼接板(2)和第二拼接板(3)；所述线路板本体(1)两侧分别设置有第一拼接板(2)和第二拼接板(3)；所述第一拼接板(2)和第二拼接板(3)相对一侧设置有安装面(4)，安装面(4)表面向外延伸设置有两卡块(5)且两卡块(5)对称设置，线路板本体(1)两侧对应两卡块(5)位置处开设有卡槽(6)，第一拼接板(2)和第二拼接板(3)皆通过卡块(5)与卡槽(6)的配合与线路板本体(1)卡合固定；所述第一拼接板(2)相对于安装面(4)另一侧的顶端和底端固定连接有卡合板(7)；所述第二拼接板(3)表面对应两卡合板(...
【技术特征摘要】
1.一种可多层拼装的PCB线路板，其特征在于：包括线路板本体(1)、第一拼接板(2)和第二拼接板(3)；所述线路板本体(1)两侧分别设置有第一拼接板(2)和第二拼接板(3)；所述第一拼接板(2)和第二拼接板(3)相对一侧设置有安装面(4)，安装面(4)表面向外延伸设置有两卡块(5)且两卡块(5)对称设置，线路板本体(1)两侧对应两卡块(5)位置处开设有卡槽(6)，第一拼接板(2)和第二拼接板(3)皆通过卡块(5)与卡槽(6)的配合与线路板本体(1)卡合固定；所述第一拼接板(2)相对于安装面(4)另一侧的顶端和底端固定连接有卡合板(7)；所述第二拼接板(3)表面对应两卡合板(7)位置设置有固定槽(8)，固定槽(8)与卡合板(7)匹配；所述第一拼接板(2)表面前后两侧设置有夹板(9)，两所述夹板(9)相对一侧开设有槽口，槽口内设置有...
【专利技术属性】
技术研发人员：仇海艳，
申请(专利权)人：苏州市惠利源科技有限公司，
类型：新型
国别省市：江苏;32
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。