【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及晶圆加工,具体为一种多手工艺机械臂的晶圆传送系统及方法。
技术介绍
1、为了得到半导体产物,如芯片,需要使晶圆在不同的处理单元内进行相应的处理。在涂胶显影设备的处理中,晶圆主要在晶圆盒、中转单元、旋转单元、热板单元间进行传输。目前为了提高生产效率,涂胶显影设备一直在增加每小时的吞吐量,通常通过增加机械臂的速度的方式来提高处理效率。
2、现有晶圆在中转单元、热板单元以及旋转单元通过工艺机械臂传送过程中,整体传送效率有待提高。虽然通过增加机械臂的速度的方式来能够提高对于晶圆交换传送的处理效率,但是机械臂的机械结构在机械臂的内部产生负压,防止机械臂产生的颗粒溢出机械臂,而在高速运动中,机械臂的负压系统可能出现问题,使机械臂溢出的颗粒杂质变多,颗粒杂质附着在晶圆上,会导致晶圆出现质量问题;并且机械臂在高速运动时,其自身发生故障的可能性增加,也会造成相关零部件的寿命缩短,故机械臂的速度有上限,其能提高的产量也有上限。
技术实现思路
1、(一)解决的技术问题
2、
...【技术保护点】
1.一种多手工艺机械臂的晶圆传送方法,其特征在于:通过晶圆传送系统将晶圆在所述中转单元、旋转单元、热板单元之间传递,具体包括以下步骤:
2.根据权利要求1所述的一种多手工艺机械臂的晶圆传送方法,其特征在于:在S2中晶圆交换方式为:工艺机械臂的空闲叉手获取旋转单元处理后的晶圆;负载待处理晶圆的叉手,将晶圆送入空闲旋转单元;
3.根据权利要求2所述的一种多手工艺机械臂的晶圆传送方法,其特征在于:热板单元没有空闲时,工艺机械臂在执行S3前,至少有一空闲叉手。
4.根据权利要求2所述的一种多手工艺机械臂的晶圆传送方法,其特征在于:热板单元有
...【技术特征摘要】
1.一种多手工艺机械臂的晶圆传送方法,其特征在于:通过晶圆传送系统将晶圆在所述中转单元、旋转单元、热板单元之间传递,具体包括以下步骤:
2.根据权利要求1所述的一种多手工艺机械臂的晶圆传送方法,其特征在于:在s2中晶圆交换方式为:工艺机械臂的空闲叉手获取旋转单元处理后的晶圆;负载待处理晶圆的叉手,将晶圆送入空闲旋转单元;
3.根据权利要求2所述的一种多手工艺机械臂的晶圆传送方法,其特征在于:热板单元没有空闲时,工艺机械臂在执行s3前,至少有一空闲叉手。
4.根据权利要求2所述的一种多手工艺机械臂的晶圆传送方法,其特征在于:热板单元有空闲时,执行s3前,工艺机械臂至多有n片晶圆。
5.根据权利要求4所述的一种多手工艺机械臂的晶圆传送方法,其特征在于:工艺机械臂获取n片旋转单元处理的晶圆时,在s3中,优先执行将待处理晶圆送入空闲热板单元的动作。
6.根据权利要求1所...
【专利技术属性】
技术研发人员:请求不公布姓名,魏祥红,苗伟,
申请(专利权)人:合肥开悦半导体科技有限公司,
类型:发明
国别省市:
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