【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及半导体部件清洗设备，尤其涉及一种晶圆清洗装置和方法。
技术介绍
1、如在涂胶显影设备中，由于越来越多精密的需求，需要增加工艺，导致设备产生颗粒的风险增加；而颗粒物会影响晶圆的光刻效果，因此在进入光刻机光刻前，需要对晶圆进行清洗，避免在前道工艺中产生的颗粒附着在晶圆上，从而使光刻结果产生缺陷。
2、如专利公开号为cn100580871c的专利，现有技术通过在一个清洗装置内设置两种吸附垫：外周吸附垫吸附晶圆外侧，带动晶圆运动，利用清洗刷对晶圆中心进行清洗；旋转卡盘吸附晶圆中心，带动晶圆旋转，利用清洗刷对晶圆外周进行清洗。
3、现有技术中，当通过吸附装置对晶圆进行清洗时，往往将外周吸附垫与旋转卡盘放置在同一个清洗装置内，首先进行中心清洗，旋转卡盘避让，外周吸附垫吸附晶圆，带动晶圆在水平方向位移，使清洗刷与晶圆产生相对运动，从而清洗晶圆中心；随后进行边缘清洗，让外周吸附垫避让，旋转卡盘带动晶圆进行旋转，使晶圆与清洗刷产生相对运动，从而清洗晶圆边缘。
4、外周吸附垫与旋转卡盘设置在同一清洗装置内，...
【技术保护点】
1.一种晶圆清洗装置，其特征在于，包括传送机构、中间清洗部和边缘清洗部；
2.根据权利要求1所述的晶圆清洗装置，其特征在于，传送机构包括传送臂、用于驱动传送臂动作的驱动系统和用于将晶圆固定在传送臂上的晶圆固定结构，传送臂用于带动晶圆移动。
3.根据权利要求2所述的晶圆清洗装置，其特征在于，所述晶圆固定结构包括底部吸附部，所述底部吸附部通过负压吸附晶圆的底部。
4.根据权利要求2所述的晶圆清洗装置，其特征在于，所述晶圆固定结构包括机械叉手。
5.根据权利要求1所述的晶圆清洗装置，其特征在于，还包括清洗槽，所述中间清洗部和所...
【技术特征摘要】
1.一种晶圆清洗装置，其特征在于，包括传送机构、中间清洗部和边缘清洗部；
2.根据权利要求1所述的晶圆清洗装置，其特征在于，传送机构包括传送臂、用于驱动传送臂动作的驱动系统和用于将晶圆固定在传送臂上的晶圆固定结构，传送臂用于带动晶圆移动。
3.根据权利要求2所述的晶圆清洗装置，其特征在于，所述晶圆固定结构包括底部吸附部，所述底部吸附部通过负压吸附晶圆的底部。
4.根据权利要求2所述的晶圆清洗装置，其特征在于，所述晶圆固定结构包括机械叉手。
5.根据权利要求1所述的晶圆清洗装置，其特征在于，还包括清洗槽，所述中间清洗部和所述边缘清洗部均安装在所述清洗槽内。
6.根据权利要求5所述的晶圆清洗装置，其特征在于，所述清洗槽包括第一清洗槽和第二...
【专利技术属性】
技术研发人员：请求不公布姓名，苗伟，王向东，
申请(专利权)人：合肥开悦半导体科技有限公司，
类型：发明
国别省市：
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