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本发明涉及半导体加工设备技术领域，公开了一种晶圆清洗装置和方法，该装置包括传送机构、中间清洗部和边缘清洗部；所述中间清洗部包括用于吸附晶圆边缘的边缘吸附，还包括用于对晶圆中部清洗的中部清洗刷；所述边缘清洗部包括用于对晶圆底部的中部吸附的中间...
该专利属于合肥开悦半导体科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过合肥开悦半导体科技有限公司授权不得商用。

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