【技术实现步骤摘要】
本技术涉及电路板清洗设备，具体涉及电路板镀铜的电路板表面清扫装置。
技术介绍
1、电路板镀铜工艺是指在电路板表面覆盖一层均匀的铜层，以实现电子元器件之间的电气连接。镀铜工艺包括多个步骤，如基板处理、涂覆导电墨或敏化剂、电镀铜层以及清洗和防腐处理等。这些步骤确保了铜层与基板之间的良好结合，提高了电路板的导电性能和可靠性。电路板表面清扫则是在电路板制造和使用过程中不可或缺的一部分。由于灰尘、油污和其他杂质可能会影响电路板的性能和寿命，因此需要定期进行清扫。
2、现有的电路板表面清扫装置大多通过固定大小的软刷对电路板进行清扫，在清扫过程中，对于清扫死角或边缘位置清扫容易发生遗漏，同时对于部分顽固污渍清扫效率低下，难以满足现有需求。因此，本申请提供了电路板镀铜的电路板表面清扫装置。
技术实现思路
1、为解决上述技术问题，本技术提出一种可以调整清扫面积进行针对性清扫以及可以调整电路板清扫角度并对电路板进行柔性固定的电路板镀铜的电路板表面清扫装置。
2、本技术的技术方案是这样实
本文档来自技高网...
【技术保护点】
1.电路板镀铜的电路板表面清扫装置，包括设备主体(1)，其特征在于，还包括：
2.根据权利要求1所述的电路板镀铜的电路板表面清扫装置，其特征在于，所述设备主体(1)外部开设有观察窗(101)，所述设备主体(1)外部开设有仓门(102)，所述设备主体(1)远离仓门(102)的一侧开设有排气槽(103)。
3.根据权利要求1所述的电路板镀铜的电路板表面清扫装置，其特征在于，所述清扫电机(201)固定连接在设备主体(1)顶部中心位置，所述清扫圆盘(205)固定连接在清扫电机(201)传动轴端部，所述连接基座(202)分别固定连接在清扫圆盘(205)和...
【技术特征摘要】
1.电路板镀铜的电路板表面清扫装置，包括设备主体(1)，其特征在于，还包括：
2.根据权利要求1所述的电路板镀铜的电路板表面清扫装置，其特征在于，所述设备主体(1)外部开设有观察窗(101)，所述设备主体(1)外部开设有仓门(102)，所述设备主体(1)远离仓门(102)的一侧开设有排气槽(103)。
3.根据权利要求1所述的电路板镀铜的电路板表面清扫装置，其特征在于，所述清扫电机(201)固定连接在设备主体(1)顶部中心位置，所述清扫圆盘(205)固定连接在清扫电机(201)传动轴端部，所述连接基座(202)分别固定连接在清扫圆盘(205)和清扫电机(201)传动轴端部，所述调节支臂(203)两端分别固定连接在连接基座(202)外部，所述清扫圆盘(205)外部固定连接有清扫软刷(204)。
4.根据权利要求3所述的电路板镀铜的电路板表面清扫装置，其特征在于，所述连接基座(202)数量有多组并呈圆周分布在清扫圆盘(205)和清扫电机(201)传动轴外部，所述清扫软刷(204)呈辐射状向清扫圆盘(205)外侧扩散，所述清扫软刷(204)由外向内逐级分布增加。
5.根据权利要求1所述的电路板镀铜的电路板表面清扫装置，其特征在于，所述异形架(301)外部固定连接有伸缩套...
【专利技术属性】
技术研发人员：陈永桦，罗树益，
申请(专利权)人：东莞汇和电子有限公司，
类型：新型
国别省市：
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。