一种3D堆叠形式的陶瓷封装管壳制造技术

本发明专利技术是通过如下的技术方案来实现：一种3D堆叠形式的陶瓷封装管壳，包括由上至下依次设置的上基板、中基板与下基板，所述上基板与所述中基板之间通过铜组件一连接且形成容纳腔一，所述中基板与所述下基板之间通过铜组件二连接且形成容纳腔二，所述容纳腔一与所述容纳腔二内分别放置有收发组件的T与R，所述铜组件一及所述铜组件二一端分别与所述上基板及所述下基板通过DPC工艺电镀连接。本发明专利技术通过电镀铜围坝这种方式在z轴上进行T和R组件进行连接，极大的节省平面上的空间以及成本，同时通过DPC电镀铜的方式来进行电镀铜柱，通过干膜来限制电镀铜柱的位置，使铜柱只能在规定的区域内电镀起来，无需模具定位且精度很高。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及陶瓷基微系统集成外壳，具体为一种3d堆叠形式的陶瓷封装管壳。

技术介绍

1、陶瓷基微系统集成外壳能够将不同的电子元器件，如数字集成电路、rf集成电路、无源元件、传感器天线等都集成到一个完整的系统里，能够包含常用单元模块，微系统集成技术具有封装集成度高、工艺兼容性好、电性能好、成本低和可靠性高等有点，广泛应用于航空航天和军事电子领域。

2、但是目前基本是单独htcc的管壳通过传输线进行连接，单独htcc的管壳没办法把tr收发组件放在一起，必须要放在两个管壳里，从而导致在封装tr收发组件时，采用的是两个陶瓷分别封装t和r组件，在装配平面上用转接线连接，此类产品不仅会增加转接线的成本，同时也会大面积占用平面上的空间，导致整体装配组件变大。

技术实现思路

1、针对现有技术存在的不足，本专利技术目的是提供一种3d堆叠形式的陶瓷封装管壳。

2、为了实现上述目的，本专利技术是技术方案如下：

3、一种3d堆叠形式的陶瓷封装管壳，包括由上至下依次设置的上基板、中基板与下基板，所本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种3D堆叠形式的陶瓷封装管壳，其特征在于：包括由上至下依次设置的上基板(1)、中基板(3)与下基板(5)，所述上基板(1)与所述中基板(3)之间通过铜组件一(2)连接且形成容纳腔一，所述中基板(3)与所述下基板(5)之间通过铜组件二(4)连接且形成容纳腔二，所述容纳腔一与所述容纳腔二内分别放置有收发组件的T与R，所述铜组件一(2)及所述铜组件二(4)一端分别与所述上基板(1)及所述下基板(5)通过DPC工艺电镀连接，所述铜组件一(2)及所述铜组件二(4)另一端分别焊接在所述中基板(3)的两侧。

2.根据权利要求1所述的一种3D堆叠形式的陶瓷封装管壳，其特征在于：所述铜组...

【技术特征摘要】

1.一种3d堆叠形式的陶瓷封装管壳，其特征在于：包括由上至下依次设置的上基板(1)、中基板(3)与下基板(5)，所述上基板(1)与所述中基板(3)之间通过铜组件一(2)连接且形成容纳腔一，所述中基板(3)与所述下基板(5)之间通过铜组件二(4)连接且形成容纳腔二，所述容纳腔一与所述容纳腔二内分别放置有收发组件的t与r，所述铜组件一(2)及所述铜组件二(4)一端分别与所述上基板(1)及所述下基板(5)通过dpc工艺电镀连接，所述铜组件一(2)及所述铜组件二(4)另一端分别焊接在所述中基板(3)的两侧。

2.根据权利要求1所述的一种3d堆叠形式的陶瓷封装管壳，其特征在于：所述铜组件一(2)与所述铜组件二(4)均包括用于密封焊接的铜围坝与用于信号连接的铜柱。

3.根据权利要求2所述的一种3d堆叠形式的陶瓷封装管壳，其特...

【专利技术属性】
技术研发人员：刘阿敏，方大玉，王帅，孙成伟，金东颖，张依波，
申请(专利权)人：六安鸿安信电子科技有限公司，
类型：发明
国别省市：