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本发明涉及晶圆加工技术领域,公开了一种多手工艺机械臂的晶圆传送方法,通过晶圆传送系统将晶圆在所述中转单元、旋转单元、热板单元之间传递,具体包括以下步骤:S1、取出晶圆:工艺机械臂从中转单元内取出至多N‑1片待处理晶圆;S2、交换旋转单元上的...该专利属于合肥开悦半导体科技有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过合肥开悦半导体科技有限公司授权不得商用。
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本发明涉及晶圆加工技术领域,公开了一种多手工艺机械臂的晶圆传送方法,通过晶圆传送系统将晶圆在所述中转单元、旋转单元、热板单元之间传递,具体包括以下步骤:S1、取出晶圆:工艺机械臂从中转单元内取出至多N‑1片待处理晶圆;S2、交换旋转单元上的...