一种单总线温度传感器多片共用单IO口的FPGA测试方法技术

本发明专利技术属于温度传感器温度测量技术领域，特别涉及一种单总线温度传感器多片共用单IO口的FPGA测试方法。包括：步骤1：对温度传感器进行开始及初始化，确保单总线上连接有温度传感器；步骤2：发送搜索ROM编码地址指令，单总线上有不同ROM编码地址，则温度传感器数量加1，并将N个不同的ROM编码地址存储在对应的寄存器中；步骤3：发送匹配ROM编码地址指令和温度转换指令，使相应的温度传感器响应并开始转换温度；步骤4：等待1s使温度转换完成，发送温度读取指令，读取数字温度数据并转换成温度值；本发明专利技术在不增加FPGA的IO口的基础上，能同时对多个单总线温度传感器进行温度测量，仅需升级软件即可。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术属于温度传感器温度测量，特别涉及一种单总线温度传感器多片共用单io口的fpga测试方法。

技术介绍

1、在现代电子系统中，温度传感器一直是一个非常重要的组件，特别是在硬件设计和系统运行过程中，它们的作用越来越被重视。如图1中(a)所示的一款单总线温度传感器是一种数字温度传感器，由于其精度高、体积小、功耗低以及所需的线路简单等优点，已经被广泛应用于各种物联网和嵌入式系统中。这款温度传感器采用一根控制总线，实现指令的输入及数据的输出，精度高可达±0.5℃，范围广泛从-55℃到+125℃。使用方便，仅有电源、地和一个数据输入输出口，只需要通过mcu或fpga，对数据输入输出口控制即可实现温度的测量。

2、现有测试系统中，常采用一个io口控制一片该温度传感器的方法，每个温度传感器的输入输出口均需连接上拉电阻。这在现代航空或航天电子系统中，具有以下缺陷：fpga的io口资源宝贵，却需要对多个位置进行温度值的测量，即需在尽量少的改动硬件前提下，增加多个温度传感器进行测量。

技术实现思路>

1、本专利技本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种单总线温度传感器多片共用单IO口的FPGA测试方法，其特征在于，包括如下步骤：

2.如权利要求1所述的一种单总线温度传感器多片共用单IO口的FPGA测试方法，其特征在于，所述步骤2中的发送搜索ROM编码地址指令的算法具体包括如下步骤：

3.如权利要求2所述的一种单总线温度传感器多片共用单IO口的FPGA测试方法，其特征在于，所述步骤22中，单总线上为线与功能，当多个温度传感器同时回传1和0时，则在单总线上电平为0。

4.如权利要求2所述的一种单总线温度传感器多片共用单IO口的FPGA测试方法，其特征在于，所述步骤23中：p>

5.如权利...

【技术特征摘要】

1.一种单总线温度传感器多片共用单io口的fpga测试方法，其特征在于，包括如下步骤：

2.如权利要求1所述的一种单总线温度传感器多片共用单io口的fpga测试方法，其特征在于，所述步骤2中的发送搜索rom编码地址指令的算法具体包括如下步骤：

3.如权利要求2所述的一种单总线温度传感器多片共用单io口的fpga测试方法，其特征在于，所述步骤22中，单总线上为线与功能，当多个温度传感器同时回传1和0时，则在单总线上电平为0。

4....

【专利技术属性】
技术研发人员：王宏明，袁一鸣，苏小波，陈元杰，任作为，
申请(专利权)人：中国电子科技集团公司第五十八研究所，
类型：发明
国别省市：