【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及基板匣盒操作装置、基板处理装置、基板处理方法、半导体器件的制造方法及记录介质。
技术介绍
1、在载置晶片匣盒的匣盒授受单元中,进行使示出晶片的结晶方位的定位边对齐的定位边对准。具有在定位边对准作业前将检测多片晶片的定位边吻合的定位边确认传感器安装于载置台的匣盒授受单元(例如专利文献1)。
2、现有技术文献
3、专利文献
4、专利文献1:日本特开2002-270675号公报
技术实现思路
1、在匣盒授受单元中,存在被要求操作直径和材质不同的基板的情况。但是,由于按基板的每种直径或材质而定位边等的尺寸和透光性不同,所以确认基板的朝向正确的传感器的检测精度有时会降低。
2、本专利技术提供一种能够提高检测基板朝向正确的精度的技术。
3、根据本专利技术的一个方案,提供一种技术,具备:
4、载台,其载置收容有多个基板的匣盒,其中该多个基板具有方位确定部;
5、反射体,其设在规定光路的一端,其中该规定光路设
...【技术保护点】
1.一种基板匣盒操作装置,其特征在于,具备:
2.如权利要求1所述的基板匣盒操作装置,其特征在于,
3.如权利要求1所述的基板匣盒操作装置,其特征在于,
4.如权利要求1所述的基板匣盒操作装置,其特征在于,
5.如权利要求4所述的基板匣盒操作装置,其特征在于,
6.如权利要求1所述的基板匣盒操作装置,其特征在于,
7.如权利要求1所述的基板匣盒操作装置,其特征在于,
8.如权利要求1所述的基板匣盒操作装置,其特征在于,
9.如权利要求1所述的基板匣盒操作装置,其特征在于,<
...【技术特征摘要】
1.一种基板匣盒操作装置,其特征在于,具备:
2.如权利要求1所述的基板匣盒操作装置,其特征在于,
3.如权利要求1所述的基板匣盒操作装置,其特征在于,
4.如权利要求1所述的基板匣盒操作装置,其特征在于,
5.如权利要求4所述的基板匣盒操作装置,其特征在于,
6.如权利要求1所述的基板匣盒操作装置,其特征在于,
7.如权利要求1所述的基板匣盒操作装置,其特征在于,
8.如权利要求1所述的基板匣盒操作装置,其特征在于,
9.如权利要求1所述的...
【专利技术属性】
技术研发人员:林昭成,手冢重伦,黑田敦子,黑泽敏晴,
申请(专利权)人:株式会社国际电气,
类型:发明
国别省市:
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