一种晶圆检测方法、装置、存储介质及设备制造方法及图纸

在本说明书提供的一种晶圆检测方法、装置、存储介质及设备中，获取待检测晶圆的各晶粒图像中，并从中选取一张基准图像，将其他晶粒图像作为测试图像，通过不断同比例缩小基准图像与测试图像，得到基准图像和测试图像分别对应的图像金字塔，通过图像金字塔之间的图像匹配，确定测试图像与基准图像对齐的图像匹配位置，根据各测试图像的图像匹配位置，将各测试图像对齐并融合得到模板图像，基于模板图像对各晶粒图像进行缺陷检测。通过图像金字塔的图像匹配，确定测试图像的图像匹配位置，进而将各测试图像对齐并得到模板图像，成本低、效率高，且模板图像是基于实际生产中采集的各晶粒图像融合的无缺陷晶粒图像，提高了缺陷检测的准确性。

【技术实现步骤摘要】

本说明书涉及计算机视觉领域，尤其涉及一种晶圆检测方法、装置、存储介质及设备。

技术介绍

1、对晶圆进行缺陷检测可以及时发现并解决半导体芯片生产过程中存在的问题，是提高半导体芯片良品率的重要环节。

2、目前，一般通过自动光学检测系统(automated optical inspection，aoi)对晶圆进行检测，通过人工从各晶粒图像中筛选出缺陷较少的晶粒图像，作为模板图像，进而将待检测晶圆中的晶粒(die)图像与该模板图像进行匹配，确定晶粒图像的检测结果。但是，随着半导体芯片生产工艺的更新，需人工重复筛选模板图像，成本高效率低，且该模板图像并非理想无缺陷的晶粒图像，导致确定检测结果的准确性较差。

3、基于此，本说明书提供一种晶圆检测方法、装置、存储介质及设备。

技术实现思路

1、本说明书提供一种晶圆检测方法、装置、存储介质及设备，以部分的解决现有技术存在的上述问题。

2、本说明书采用下述技术方案：

3、本说明书提供了一种晶圆检测方法，所述方法包括：

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【技术保护点】

1.一种晶圆检测方法，其特征在于，包括：

2.如权利要求1所述方法，其特征在于，所述针对每个测试图像，根据该测试图像的图像金字塔，以及所述基准图像的图像金字塔之间的图像匹配，确定出该测试图像中与所述基准图像对齐的图像匹配位置的步骤，具体包括：

3.如权利要求1所述的方法，其特征在于，所述针对每个测试图像，根据该测试图像的图像金字塔，以及所述基准图像的图像金字塔之间的图像匹配，确定出该测试图像中与所述基准图像对齐的图像匹配位置的步骤，具体包括：

4.如权利要求1所述的方法，其特征在于，所述获取待检测晶圆的表面图像的步骤，具体包括：p>

5.如权利...

【技术特征摘要】

1.一种晶圆检测方法，其特征在于，包括：

2.如权利要求1所述方法，其特征在于，所述针对每个测试图像，根据该测试图像的图像金字塔，以及所述基准图像的图像金字塔之间的图像匹配，确定出该测试图像中与所述基准图像对齐的图像匹配位置的步骤，具体包括：

3.如权利要求1所述的方法，其特征在于，所述针对每个测试图像，根据该测试图像的图像金字塔，以及所述基准图像的图像金字塔之间的图像匹配，确定出该测试图像中与所述基准图像对齐的图像匹配位置的步骤，具体包括：

4.如权利要求1所述的方法，其特征在于，所述获取待检测晶圆的表面图像的步骤，具体包括：

5.如权利要求1所述方法，其特征在于，所述根据所述模板图像对所述各晶粒图像逐一进行比对，以实现缺陷检...

【专利技术属性】
技术研发人员：倪赛健，党江涛，王英，
申请(专利权)人：匠岭科技上海有限公司，
类型：发明
国别省市：