一种用于集成电路芯片的测试工装制造技术

本技术公开了一种用于集成电路芯片的测试工装，包括：主机体，其中间位置处安装有检测机体，且检测机体罩设于传输带的上方；所述待测框的内部具有放置槽；所述放置槽的底壁四个拐角处均设置有对接槽，且对接槽的俯视为“L”状；其多个对接卡块分别呈矩阵式位于检测内板的四个拐角处；所述对接卡块与对接槽之间相互对接，两者相互配合呈卡合结构；该芯片的测试工装，通过在传输带上设置有多个安置组件，能够加快待测芯片的传输速度和检测后芯片的出料速度，进而当大量的芯片需要待检测时能够节约整体芯片检测的时间；同时在利用对接槽和对接卡块的对接，使得检测内板上触点与芯片触点相接触时能够提高稳定性。

【技术实现步骤摘要】

本技术属于集成电路测试设备，具体涉及一种用于集成电路芯片的测试工装。

技术介绍

1、集成电路，就是把一定数量的常用电子元件，如电阻、电容、晶体管等，以及这些元件之间的连线，通过半导体工艺集成在一起的具有特定功能的电路，是新型半导体器件；它是经过氧化、光刻、扩散、外延、蒸铝等半导体制造工艺，把构成具有一定功能的电路所需的半导体、电阻、电容等元件及它们之间的连接导线全部集成在一小块硅片上；

2、在大多集成电路的组成部分中，芯片是其中必不可少的部分，这些芯片在出厂时都需要利用测试工装对其进行检测，大多测试工装都不具备传送带传输待测芯片的功能；同时当对待侧框中的芯片测试时，会出现定位不便的问题，导致检测组件上的触点无法与芯片上的触点对接，会发生偏移的现象，从而影响检测结果。

技术实现思路

1、本技术的目的在于提供一种用于集成电路芯片的测试工装，以解决上述
技术介绍
中提出的问题。

2、为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：一种用于集成电路芯片的测试工装，包括：

3、主机体，其中间位置本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种用于集成电路芯片的测试工装，其特征在于，包括：

2.根据权利要求1所述的一种用于集成电路芯片的测试工装，其特征在于：所述主机体(1)的中间凹槽中通过第二电动伸缩杆(10)安装有顶板(11)，所述主机体(1)的顶部设置有传输带(2)；所述顶板(11)的顶壁与传输带(2)的底壁相接触。

3.根据权利要求1所述的一种用于集成电路芯片的测试工装，其特征在于：所述检测组件(9)还包括弹簧片(96)，多根所述弹簧片(96)安装于检测框(92)与检测内板(95)之间，且弹簧片(96)与检测内板(95)两者之间呈弹性连接。

4.根据权利要求1所述的一种用于集成...

【技术特征摘要】

1.一种用于集成电路芯片的测试工装，其特征在于，包括：

2.根据权利要求1所述的一种用于集成电路芯片的测试工装，其特征在于：所述主机体(1)的中间凹槽中通过第二电动伸缩杆(10)安装有顶板(11)，所述主机体(1)的顶部设置有传输带(2)；所述顶板(11)的顶壁与传输带(2)的底壁相接触。

3.根据权利要求1所述的一种用于集成电路芯片的测试工装，其特征在于：所述检测组件(9)还包括弹簧片(96)，多根所述弹簧片(96)安装于检测框(92)与检测内板(95)之间，且弹簧片(96)与检测内板(95)两者之间呈弹性连接。

4.根据权利要求1所述的一种用...

【专利技术属性】
技术研发人员：丁修洁，王高飞，徐香萍，吴迎春，
申请(专利权)人：南京简真电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：