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本技术公开了一种用于集成电路芯片的测试工装，包括：主机体，其中间位置处安装有检测机体，且检测机体罩设于传输带的上方；所述待测框的内部具有放置槽；所述放置槽的底壁四个拐角处均设置有对接槽，且对接槽的俯视为“L”状；其多个对接卡块分别呈矩阵式位...
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