半导体处理设备及半导体处理方法技术

本发明专利技术公开了一种半导体处理设备及半导体处理方法，其中半导体处理设备包括：输送装置，用于平移地输送载物圆片，载物圆片包括底片和半导体圆片；边缘空白剔除装置，包括升降机构和吸取机构，吸取机构包括若干吸取件，若干吸取件沿半导体圆片的周向布置，吸取件用于吸取半导体圆片的边缘空白；风干装置；不良品剔除装置，包括磁吸机构和收集件，磁吸机构位于载物圆片的上方，磁吸机构用于吸取不良芯片，收集件位于磁吸机构和载物圆片的下方，待载物圆片移走后，不良芯片下落至收集件。本发明专利技术的一种半导体处理设备及半导体处理方法，能够提高去除不良品的效率，同时，高效地去除半导体圆片的边缘空白。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及半导体的生产设备的，特别涉及一种半导体处理设备及半导体处理方法。

技术介绍

1、在生产芯片时，先生产出半导体圆片，然后，将半导体圆片分切成若干排、若干列芯片，接着，对芯片测试，并标识出不良品。

2、对于不良的芯片，通常是，人工拿取吸管，通过吸取不良芯片的方式，将不良芯片剔除掉。

3、然而，现有的去除不良品的方式效率低下，耗费较多人工，同时，也不能够高效地去除半导体圆片的边缘空白。

技术实现思路

1、本专利技术旨在至少解决现有技术中存在的技术问题之一。为此，本专利技术提出一种半导体处理设备，能够提高去除不良品的效率，同时，高效地去除半导体圆片的边缘空白。

2、本专利技术还提出一种应用于上述半导体处理设备的半导体处理方法。

3、根据本专利技术的一种半导体处理设备，包括：输送装置，用于平移地输送载物圆片，载物圆片包括底片和半导体圆片，底片的顶部设置有酒精，半导体圆片放置于底片上，半导体圆片的不良芯片被磁性墨水标记；边缘空白剔除装置，包括升降机构和吸取机构本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种半导体处理设备，其特征在于，包括：

2.根据权利要求1所述的一种半导体处理设备，其特征在于，所述半导体圆片（110）的直径小于所述底片（100）的直径，所述底片（100）上未被所述半导体圆片（110）遮挡的部分设置有标识点（220），根据所述标识点（220），所述半导体圆片（110）以设定角度并同心地放置于所述底片（100）上。

3.根据权利要求2所述的一种半导体处理设备，其特征在于，所述输送装置包括多个输送单元，多个所述输送单元包括第一输送单元（230），所述第一输送单元（230）与所述边缘空白剔除装置（130）对应；

4.根据权利要求2所述...

【技术特征摘要】

1.一种半导体处理设备，其特征在于，包括：

2.根据权利要求1所述的一种半导体处理设备，其特征在于，所述半导体圆片（110）的直径小于所述底片（100）的直径，所述底片（100）上未被所述半导体圆片（110）遮挡的部分设置有标识点（220），根据所述标识点（220），所述半导体圆片（110）以设定角度并同心地放置于所述底片（100）上。

3.根据权利要求2所述的一种半导体处理设备，其特征在于，所述输送装置包括多个输送单元，多个所述输送单元包括第一输送单元（230），所述第一输送单元（230）与所述边缘空白剔除装置（130）对应；

4.根据权利要求2所述的一种半导体处理设备，其特征在于，所述边缘空白剔除装置（130）还包括用于识别所述标识点（220）的识别器（270），所述升降机构（140）包括升降架（280），所述升降架（280）设置有旋转盘（290），所述旋转盘（290）用于承托所述载物圆片，当所述升降架（280）提升所述载物圆片后，根据所述识别器（270）的指示信息，所述边缘空白剔除装置（130）控制所述旋转盘（290）旋转，以使所述吸取件（160）吸取所述半导体圆片（110）的不同位置。

5.根据权利要求4所述的一种半导体处理设备，其特征在于，所述升降机构（140）包括两个并排竖立的固定板（300），两个所述固定板（300）之间设置带动所述升降架（280）升降的动力件，所述固定板（300）和所述升降架（280）之间设置导柱（310）和容置所述...

【专利技术属性】
技术研发人员：胡耿涛，林生财，
申请(专利权)人：矽电半导体设备深圳股份有限公司，
类型：发明
国别省市：