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本发明公开了一种半导体处理设备及半导体处理方法，其中半导体处理设备包括：输送装置，用于平移地输送载物圆片，载物圆片包括底片和半导体圆片；边缘空白剔除装置，包括升降机构和吸取机构，吸取机构包括若干吸取件，若干吸取件沿半导体圆片的周向布置，吸取...
该专利属于矽电半导体设备（深圳）股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过矽电半导体设备（深圳）股份有限公司授权不得商用。

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