一种图像传感器封装结构及图像传感器封装方法技术

技术编号：43880475 阅读：27 留言：0更新日期：2024-12-31 19:04

本发明专利技术公开了一种图像传感器封装结构及图像传感器封装方法，属于芯片封装技术领域，该结构包括：基板、图像传感器芯片、框架和透光件；图像传感器芯片固定在基板的第一表面，且和基板电性连接；框架固定在基板的第一表面，并位于图像传感器芯片和基板的边缘之间，且包围图像传感器芯片；透光件位于图像传感器芯片背离基板的一侧，并和框架背离基板的一侧表面固定连接。通过在图像传感器芯片外围增加一圈框架，最大限度的拓展了封装限制，能够满足目前车规级要求；框架设置在图像传感器芯片和基板的边缘之间，减小了框架和图像传感器芯片之间的空隙，提高了封装结构的可靠性；透光件设置在框架上，避免了传统封装导致的不良，提高了封装良率。

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【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及芯片封装，特别涉及一种图像传感器封装结构及图像传感器封装方法。

技术介绍

1、现有的图像传感器通常采用ibga（image mold bga，影像感测模组封装技术）封装方法进行封装，行业内现有ibga封装方法是：在图像传感器芯片表面点胶，将玻璃贴附在图像传感器芯片表面完成封装。此方法的缺点为：对图像传感器芯片的非成像区域的宽度有要求，过窄则不能用传统的ibga封装方法。而车规级图像传感器芯片在芯片设计中追求更大的成像区，非成像区较窄或者没有预留的芯片封装，因此传统的ibga封装方法在部分车规级图像传感器封装中将受到限制。此外，由于此方法需要将胶水点在图像传感器芯片表面，一旦出现点胶断胶的情况，胶水就会溢到成像区域，从而造成不良。

技术实现思路

1、本专利技术的目的是提供一种图像传感器封装结构及图像传感器封装方法，从而满足目前车规级要求，实现图像传感器高可靠性封装。

2、为实现上述目的，本专利技术提供了一种图像传感器封装结构，包括：基板、图像传感器芯片、框架和透光件；

3、本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种图像传感器封装结构，其特征在于，包括：基板、图像传感器芯片、框架和透光件；

2.根据权利要求1所述的图像传感器封装结构，其特征在于，所述衬底表面的成像区域沿厚度方向依次设置有集成电路结构和传感器。

3.根据权利要求1所述的图像传感器封装结构，其特征在于，所述基板的第二表面设置有焊接焊盘；所述焊接焊盘背离所述基板的一侧表面设置有焊球；

4.根据权利要求1所述的图像传感器封装结构，其特征在于，所述框架和所述基板的边缘之间的所述基板的第一表面设置有包装件；所述包装件包围所述框架；所述包装件的高度不超过所述透光件的高度。