【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及芯片封装领域，特别涉及一种基于转接板的芯片封装结构、电子设备及制备方法。
技术介绍
1、现有芯片封装技术无法满足mircoled（微发光二极管）芯片的巨量转移需求，限制了电子产品的进一步发展。传统的芯片封装工艺无法满足这一需求，主要存在以下问题：芯片引线密度有限，无法实现高密度互连；封装尺寸较大，难以满足轻薄短小的要求；制造工艺复杂，成本较高。
2、因此，亟需一种新型的芯片封装结构及其制备方法，以解决现有技术中存在的问题，实现mircoled芯片的巨量转移。
技术实现思路
1、有鉴于此，本专利技术的目的在于提供一种基于转接板的芯片封装结构、电子设备及制备方法，解决了现有技术中在芯片封装过程中无法实现高密度互连，且芯片的封装尺寸较大，制造工艺复杂，成本较高的问题。
2、为解决上述技术问题，本专利技术提供了一种基于转接板的芯片封装结构，包括转接板；
3、所述转接板的第一表面包括电极；每个所述电极均通过对应的所述转接板中设置在通孔内的导电部件，导...
【技术保护点】
1.一种基于转接板的芯片封装结构，其特征在于，包括转接板；所述转接板的第一表面包括电极；每个所述电极均通过对应的所述转接板中设置在通孔内的导电部件，导连至位于所述转接板的第二表面一侧对应的焊盘；
2.根据权利要求1所述的基于转接板的芯片封装结构，其特征在于，所述第一重布线层包括三层堆叠布设的连接布线层；所述三层堆叠布设的连接布线层包括沿背向所述转接板依次布设的第一连接布线层、第二连接布线层和第三连接布线层；
3.根据权利要求1所述的基于转接板的芯片封装结构，其特征在于，所述转接板的所述第二表面设置有第二重布线层；所述第二重布线层为单层连接布线层
【技术特征摘要】
1.一种基于转接板的芯片封装结构，其特征在于，包括转接板；所述转接板的第一表面包括电极；每个所述电极均通过对应的所述转接板中设置在通孔内的导电部件，导连至位于所述转接板的第二表面一侧对应的焊盘；
2.根据权利要求1所述的基于转接板的芯片封装结构，其特征在于，所述第一重布线层包括三层堆叠布设的连接布线层；所述三层堆叠布设的连接布线层包括沿背向所述转接板依次布设的第一连接布线层、第二连接布线层和第三连接布线层；
3.根据权利要求1所述的基于转接板的芯片封装结构，其特征在于，所述转接板的所述第二表面设置有第二重布线层；所述第二重布线层为单层连接布线层形成的重布线层；
4.根据权利要求1所述的基于转接板的芯片封装结构，其特征在于，所述通孔的内壁处形成有绝缘层。
5.根据权利要求4所述的基于转接板的芯片封装...
【专利技术属性】
技术研发人员：吉萍，金科，吕军，邵长治，
申请(专利权)人：苏州科阳半导体有限公司，
类型：发明
国别省市：
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