【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及半导体器件，具体涉及一种倒装led封装器件及其制备方法与应用。
技术介绍
1、倒装led封装器件具有节能、耐用、无污染等优点，目前已经广泛用于照明、显示和背光源等领域，作为具有明确优势的下一代照明方式引起了广泛重视。
2、通常，倒装led封装器件的封装流程采用冲压、电镀、注塑，然后切角为片式led支架，并流向倒装led器件的后续封装流程。倒装led器件的后续封装的组件包含支架、芯片、胶水、荧光粉，经固晶、引线键合、点胶、分测完成产品的制程，当前倒装led器件的封装流程均为片式方式流转，在流转过程中受限于设备尺寸，同时片式流转也无法提升到最大效率。
技术实现思路
1、针对现有技术的不足，本专利技术的目的在于提供一种倒装led封装器件及其制备方法与应用，旨在解决现有技术中采用片式led支架进行封装，工艺效率低下的技术问题。
2、本专利技术的第一方面在于提供一种倒装led封装器件的制备方法，所述制备方法包括：
3、将卷带式金属板进行冲压、电镀、注...
【技术保护点】
1.一种倒装LED封装器件的制备方法，其特征在于，所述制备方法包括：
2.根据权利要求1所述的倒装LED封装器件的制备方法，其特征在于，将封装胶通过刷胶的方式填充卷带式LED支架的凹槽内的步骤，具体包括：
3.根据权利要求1所述的倒装LED封装器件的制备方法，其特征在于，所述封装胶包括荧光胶和硅胶。
4.根据权利要求1所述的倒装LED封装器件的制备方法，其特征在于，在将卷带式LED支架进行切割、分光，得到倒装LED器件的步骤之前，还包括：
5.根据权利要求1所述的倒装LED封装器件的制备方法，其特征在于，所述电镀的材料包...
【技术特征摘要】
1.一种倒装led封装器件的制备方法，其特征在于，所述制备方法包括：
2.根据权利要求1所述的倒装led封装器件的制备方法，其特征在于，将封装胶通过刷胶的方式填充卷带式led支架的凹槽内的步骤，具体包括：
3.根据权利要求1所述的倒装led封装器件的制备方法，其特征在于，所述封装胶包括荧光胶和硅胶。
4.根据权利要求1所述的倒装led封装器件的制备方法，其特征在于，在将卷带式led支架进行切割、分光，得到倒装led器件的步骤之前，还包括：
5.根据权利要求1所述的倒装le...
【专利技术属性】
技术研发人员：卢鹏，姜攀，王善林，胡加辉，金从龙，
申请(专利权)人：江西省兆驰光电有限公司，
类型：发明
国别省市：
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