【技术实现步骤摘要】
本申请属于芯片串联，更具体地，涉及一种多芯片串联压接模块。
技术介绍
1、串联芯片模块是一种将多个电子芯片按照垂直方向叠加在一起的封装技术。这种封装技术可以有效地节省空间，提升模块性能。
2、相关技术中，如图1所示的，传统的芯片串联模块是将裸装芯片封装在管壳a内部，以形成芯片封装结构，然后再将多个芯片封装结构进行串联构成模块。在使用这种多芯片串联模块时，电流会经过管壳而产生额外的电感，这使得整个模块的电感极大，导致装载本模块的系统中脉冲上升沿过长、损耗过高，难以达到系统的高标准应用要求，亟需改进。
技术实现思路
1、针对现有技术的缺陷或改进需求，本申请提供了一种多芯片串联压接模块，旨在改善传统的多芯片串联模块电感大的问题。
2、本申请提供的一种多芯片串联压接模块，具体包括压接子模块和封装子模块，其中：
3、所述压接子模块包括芯片单元、调节单元、两个弹性缓冲单元和两个压板，所述芯片单元位于两弹性缓冲单元之间，所述芯片单元包括多个层叠设置且相互串联的裸装芯片...
【技术保护点】
1.一种多芯片串联压接模块，其特征在于，包括压接子模块和封装子模块，其中：
2.如权利要求1所述的多芯片串联压接模块，其特征在于，所述汇流排(1-2)贯穿伸出封装筒体的周侧，且两汇流排(1-2)贯穿伸出的一端呈错位状分布。
3.如权利要求1所述的多芯片串联压接模块，其特征在于，所述裸装芯片(1-1)具有下凹的连接部(1-1a)，所述连接部(1-1a)处嵌设有互连构件(1-3)，相邻两所述裸装芯片(1-1)之间通过所述互连构件(1-3)串联。
4.如权利要求1所述的多芯片串联压接模块，其特征在于，所述弹性缓冲单元(3)包括连接座(3-...
【技术特征摘要】
1.一种多芯片串联压接模块，其特征在于，包括压接子模块和封装子模块，其中：
2.如权利要求1所述的多芯片串联压接模块，其特征在于，所述汇流排(1-2)贯穿伸出封装筒体的周侧，且两汇流排(1-2)贯穿伸出的一端呈错位状分布。
3.如权利要求1所述的多芯片串联压接模块，其特征在于，所述裸装芯片(1-1)具有下凹的连接部(1-1a)，所述连接部(1-1a)处嵌设有互连构件(1-3)，相邻两所述裸装芯片(1-1)之间通过所述互连构件(1-3)串联。
4.如权利要求1所述的多芯片串联压接模块，其特征在于，所述弹性缓冲单元(3)包括连接座(3-1)、弹性件(3-2)和支撑座(3-3)，所述连接座(3-1)通过弹性件(3-2)与支撑座(3-3)相连，所述连接座(3-1)远离支撑座(3-3)的一端与压板(4)贴触，所述支撑座(3-3)远离连接座(3-1)的一端与汇流排(1-2)贴触。
5.如权利要求4所述的多芯片串联压接模块，其特征在于，所述压接子模块还包括定位件(7)，所述支撑座(3-3)与汇流排(1-2)的端...
【专利技术属性】
技术研发人员：李志文，李有康，
申请(专利权)人：武汉脉冲芯电子科技有限公司，
类型：发明
国别省市：
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