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本申请属于芯片串联技术领域，具体公开了一种多芯片串联压接模块，包括压接子模块和封装子模块，其中：压接子模块包括芯片单元、调节单元、两个弹性缓冲单元和两个压板，芯片单元位于两弹性缓冲单元之间，并三者共同层叠设置在两个压板之间，调节单元用于调节...
该专利属于武汉脉冲芯电子科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过武汉脉冲芯电子科技有限公司授权不得商用。

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