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本发明公开了一种基于转接板的芯片封装结构、电子设备及制备方法，应用于芯片封装领域，转接板的第一表面设置有第一重布线层，第一重布线层包括多层堆叠布设的连接布线层，相邻连接布线层之间通过第一介电层隔离；每层连接布线层均包括多条金属布线，每条金属...
该专利属于苏州科阳半导体有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过苏州科阳半导体有限公司授权不得商用。

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