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本发明公开了一种图像传感器封装结构及图像传感器封装方法，属于芯片封装技术领域，该结构包括：基板、图像传感器芯片、框架和透光件；图像传感器芯片固定在基板的第一表面，且和基板电性连接；框架固定在基板的第一表面，并位于图像传感器芯片和基板的边缘之...
该专利属于苏州科阳半导体有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过苏州科阳半导体有限公司授权不得商用。

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