【技术实现步骤摘要】
本申请涉及电路板的，尤其是涉及一种碳膜电路板。
技术介绍
1、在电路板生产的过程中,需要先在基板上围绕预先设定的线路位置涂覆一层保护膜,之后利用蚀刻的工艺在电路板上蚀刻出线路的凹槽,之后于蚀刻的凹槽内沉积铜离子,从而在凹槽内形成铜制的线路。
2、但是由于在蚀刻的过程中会用到具有腐蚀性的蚀刻液，虽然在蚀刻完成之后会进行清洗，但是仍会存在部分蚀刻液的附着，当电路板长时间使用之后，仍会对电路板产生腐蚀，因此，目前会在电路板上铜线相互靠近的位置的表面再印刷一层碳膜，利用碳膜将铜制的线路及其周围的电路板表面覆盖，从而延长线路板的使用寿命，同时也能够利用碳膜使相邻铜线之间不会产生接触，起到隔离作用。
3、但是由于碳膜直接印刷在铜制的线路及电路板的表面，由于碳膜的宽度仅比导线宽0.4至0.6毫米，导致两者之间的附着力较弱，从而易导致碳膜脱落，影响电路板的质量。
4、因此需要提出一种新的技术方案来解决上述问题。
技术实现思路
1、为了在碳膜附着于基板表面并将导线覆盖之后...
【技术保护点】
1.一种碳膜电路板，其特征在于：包括基板(1)、设置于基板(1)上的导线(2)及附着于导线(2)表面的碳膜(3)，所述基板(1)上开设有凹槽(11)，所述导线(2)设置于凹槽(11)内，所述基板(1)表面开设有若干附着槽(12)，所述附着槽(12)分别设置于凹槽(11)的两侧，所述碳膜(3)嵌入附着槽(12)内。
2.根据权利要求1所述的一种碳膜电路板，其特征在于：所述附着槽(12)与凹槽(11)之间留有间隙。
3.根据权利要求1所述的一种碳膜电路板，其特征在于：所述附着槽(12)沿导线(2)的长度方向排列，位于所述导线(2)同一侧的相邻附着槽...
【技术特征摘要】
1.一种碳膜电路板，其特征在于：包括基板(1)、设置于基板(1)上的导线(2)及附着于导线(2)表面的碳膜(3)，所述基板(1)上开设有凹槽(11)，所述导线(2)设置于凹槽(11)内，所述基板(1)表面开设有若干附着槽(12)，所述附着槽(12)分别设置于凹槽(11)的两侧，所述碳膜(3)嵌入附着槽(12)内。
2.根据权利要求1所述的一种碳膜电路板，其特征在于：所述附着槽(12)与凹槽(11)之间留有间隙。
3.根据权利要求1所述的一种碳膜电路板，其特征在于：所述附着槽(12)沿导线(2)的长度方向排列，位于所述导线(2)同一侧的相邻附着槽(12)之间留有间隙。
4. 根据权利要求3所述的一种碳膜电路板，其特征在于： 位于所述导线(2)同一侧的附着槽(12)之间设置有连接槽(13)，所述连接槽(13)将相邻附着槽(12)连通，所述连接槽(1...
【专利技术属性】
技术研发人员：黄伟，刘廷平，周瑞，张敏，蔡柏森，
申请(专利权)人：杭州鹏润电子有限公司，
类型：新型
国别省市：
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