一种防止铜块掉落的基板组件制造技术

本技术公开了一种防止铜块掉落的基板组件，包括铜块和基板；所述基板包括承载芯板、中置半固化片和芯板单元；所述芯板单元上设置有上置槽；所述上置槽的顶端贯穿芯板单元的顶面，且上置槽的底端贯穿芯板单元的底面；所述中置半固化片上设置有过渡槽；所述上置槽、过渡槽、下置槽依次连通形成为容置槽，所述铜块嵌置于容置槽内；所述下置槽的下端设置有承托壁；所述承托壁设置有承托倾斜面，且所述承托壁的底面形成为支撑底面；从承托倾斜面靠近下置槽内侧壁的一端至另一端，所述承托倾斜面逐渐向下倾斜。本技术在移送基板时可避免铜块掉落，并可节省时间，提高生产效率，确保基板板面无污染，并方便后续排板。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及一种防止铜块掉落的基板组件。

技术介绍

1、目前，为了提高pcb板的散热效果或者实现导通功能等，常通过在基板上嵌埋有铜块。在制作过程中，一般需在基板上开设圆柱通孔，然后在圆柱通孔内埋入铜块，但由于没有支撑，在移送基板时容易出现铜块掉落现象。为了避免出现铜块掉落，常在基板上采用粘贴胶带的形式固定铜块，但手动贴胶带固定铜块需耗费一定的时间，从而影响效率，而且，若胶带撕除不干净还会造成基板板面污染。为了提高效率，部分企业通过在基板上采用阶梯槽，以通过阶梯槽承托铜块，从而无需粘贴胶带固定铜块，但耗材较多，且不方便于压合工序的排板。

技术实现思路

1、为了克服现有技术的不足，本技术的目的在于提供一种防止铜块掉落的基板组件，其在移送基板时可避免铜块掉落，并可节省时间，提高生产效率，确保基板板面无污染，并减少耗材，方便后续排板。

2、本技术的目的采用以下技术方案实现：

3、一种防止铜块掉落的基板组件，包括铜块和基板；所述基板包括承载芯板、中置半固化片和芯板单元；所述承载芯板上设置有下置槽；本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种防止铜块掉落的基板组件，其特征在于：包括铜块和基板；所述基板包括承载芯板、中置半固化片和芯板单元；所述承载芯板上设置有下置槽；所述下置槽的顶端贯穿承载芯板的顶面，且下置槽的底端贯穿承载芯板的底面；所述芯板单元位于承载芯板的上方，且所述芯板单元上设置有上置槽；所述上置槽的顶端贯穿芯板单元的顶面，且上置槽的底端贯穿芯板单元的底面；所述中置半固化片位于承载芯板与芯板单元之间，且所述中置半固化片上设置有过渡槽；所述上置槽、过渡槽、下置槽依次连通形成为容置槽，所述铜块嵌置于容置槽内；所述下置槽的下端设置有承托壁；所述承托壁设置有承托倾斜面，且所述承托壁的底面形成为支撑底面；从承托倾斜面靠近...

【技术特征摘要】

1.一种防止铜块掉落的基板组件，其特征在于：包括铜块和基板；所述基板包括承载芯板、中置半固化片和芯板单元；所述承载芯板上设置有下置槽；所述下置槽的顶端贯穿承载芯板的顶面，且下置槽的底端贯穿承载芯板的底面；所述芯板单元位于承载芯板的上方，且所述芯板单元上设置有上置槽；所述上置槽的顶端贯穿芯板单元的顶面，且上置槽的底端贯穿芯板单元的底面；所述中置半固化片位于承载芯板与芯板单元之间，且所述中置半固化片上设置有过渡槽；所述上置槽、过渡槽、下置槽依次连通形成为容置槽，所述铜块嵌置于容置槽内；所述下置槽的下端设置有承托壁；所述承托壁设置有承托倾斜面，且所述承托壁的底面形成为支撑底面；从承托倾斜面靠近下置槽内侧壁的一端至另一端，所述承托倾斜面逐渐向下倾斜；从承托倾斜面靠近下置槽内侧壁的一端至另一端，所述承托倾斜面与支撑底面之间的距离逐渐减小；所述承托倾斜面靠近下置槽内侧壁的一端形成为用于承托铜块的承托端。

2.如权利要求1所述的防止铜块掉落的基板组件，其特征在于：所述承托倾斜面与支撑底面之间的夹角为锐角。

3.如权利要求1或2所述的防止铜块掉落的基板组件，其特征在于：所述承托倾斜面与支撑底面之间的夹角为15°-45°。

4.如权利要求1所述的防止铜块掉落的基板组件，其特征...

【专利技术属性】
技术研发人员：肖帆，
申请(专利权)人：深圳明阳电路科技股份有限公司，
类型：新型
国别省市：