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本申请涉及一种碳膜电路板，其包括基板、设置于基板上的导线及附着于导线表面的碳膜，所述基板上开设有凹槽，所述导线设置于凹槽内，所述基板表面开设有若干附着槽，所述附着槽分别设置于凹槽的两侧，所述碳膜嵌入附着槽内。利用附着槽增加了碳膜与基板之间的...
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