一种半导体分立器件的封装结构制造技术

本发明专利技术公开了一种半导体分立器件的封装结构，涉及半导体封装技术领域，包括外封装壳体，外封装壳体的两侧设置有排气孔，排气孔内可转动地设置有排风扇；外封装壳体的两面设置有定位腔，定位腔内部设置有内封装体；内封装体两侧设置有棘轮结构，棘轮结构的电机连接有传动棘轮，两侧电机的输出端与排风扇固定连接；通过设置了棘轮结构，棘轮结构的两侧电机能够分别进行旋转，一侧电机带动棘轮与传动结构传动时，另一侧关闭的电机能够通过传动棘轮进行空转打滑，让传动结构能够顺利进行移动；间接控制降温结构进行吸热和降温；通过设置了排风扇，电机旋转能够带动排风扇旋转，从而带动内封装体上下两面传冷块冷空气的流动，从而进行全面降温。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及半导体封装，具体涉及一种半导体分立器件的封装结构。

技术介绍

1、半导体元器件以封装形式分为“分立”和“集成”，分立器件是指具有单独功能且功能不能拆分的电子器件，依据芯片结构和功能的不同可以分为半导体二极管、三极管、桥式整流器、光电器件等，以及由其通过一定方式连接形成的器件。

2、为了提高稳定性和实用性，在半导体分离器件外构造封装结构。现有的封装结构在封装过程中能够对半导体分立器件进行降温散热。例如公开号为cn117116879b的一种半导体分立器件的封装结构，包括外封装壳体、内封装体和连接引脚，内封装体设于外封装壳体的下端内壁，连接引脚设于外封装壳体的下端外壁，连接引脚贯穿外封装壳体的底壁并与内封装体连接，外封装壳体的内部设有交替磁冷降温机构，交替磁冷降温机构包括交替降温传动组件、自动转向传动组件和固定隔板。

3、这种封装结构通过一侧电机的正转反转带动温度传导板进行翻转。电机设置在一侧，温度传导板一端距离电机过远，导致温度传导板的扭矩较大，使电机需要产生大功率带动翻转。同时电机需要进行正转反转，从而对电机要求有很多限本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种半导体分立器件的封装结构，其特征在于，包括外封装壳体(1)，外封装壳体(1)的两侧设置有排气孔(14)，排气孔(14)内可转动地设置有排风扇(15)；外封装壳体(1)的两面设置有定位腔(11)，定位腔(11)内部可拆卸的设置有内封装体(2)；内封装体(2)靠近排气孔(14)的两侧设置有棘轮结构(3)，所述棘轮结构(3)包括：

2.根据权利要求1所述的一种半导体分立器件的封装结构,其特征在于，外封装壳体(1)的设置排气孔(14)的两面分别设置有把手(12)和连接引脚(13)，排气孔(14)位于把手(12)和连接引脚(13)的下方。

3.根据权利要求1所述的一...

【技术特征摘要】

1.一种半导体分立器件的封装结构，其特征在于，包括外封装壳体(1)，外封装壳体(1)的两侧设置有排气孔(14)，排气孔(14)内可转动地设置有排风扇(15)；外封装壳体(1)的两面设置有定位腔(11)，定位腔(11)内部可拆卸的设置有内封装体(2)；内封装体(2)靠近排气孔(14)的两侧设置有棘轮结构(3)，所述棘轮结构(3)包括：

2.根据权利要求1所述的一种半导体分立器件的封装结构,其特征在于，外封装壳体(1)的设置排气孔(14)的两面分别设置有把手(12)和连接引脚(13)，排气孔(14)位于把手(12)和连接引脚(13)的下方。

3.根据权利要求1所述的一种半导体分立器件的封装结构,其特征在于，两侧排气孔(14)位于外封装壳体(1)两面中心位置，两侧排气孔(14)位于同一水平线上。

4.根据权利要求1所述的一种半导体分立器件的封装结构,其特征在于，若干卡块(33)在传动齿环(35)内等距离圆周阵列设置，每个卡块(33)与传动齿环(35)内圈之间设置有挤压弹簧(34)...

【专利技术属性】
技术研发人员：顾梦甜，张驰，陈浩，
申请(专利权)人：安徽积芯微电子科技有限公司，
类型：发明
国别省市：