【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及半导体封装，具体涉及一种半导体分立器件的封装结构。
技术介绍
1、半导体元器件以封装形式分为“分立”和“集成”，分立器件是指具有单独功能且功能不能拆分的电子器件，依据芯片结构和功能的不同可以分为半导体二极管、三极管、桥式整流器、光电器件等，以及由其通过一定方式连接形成的器件。
2、为了提高稳定性和实用性，在半导体分离器件外构造封装结构。现有的封装结构在封装过程中能够对半导体分立器件进行降温散热。例如公开号为cn117116879b的一种半导体分立器件的封装结构，包括外封装壳体、内封装体和连接引脚，内封装体设于外封装壳体的下端内壁，连接引脚设于外封装壳体的下端外壁，连接引脚贯穿外封装壳体的底壁并与内封装体连接，外封装壳体的内部设有交替磁冷降温机构，交替磁冷降温机构包括交替降温传动组件、自动转向传动组件和固定隔板。
3、这种封装结构通过一侧电机的正转反转带动温度传导板进行翻转。电机设置在一侧，温度传导板一端距离电机过远，导致温度传导板的扭矩较大，使电机需要产生大功率带动翻转。同时电机需要进行正转反转，从而对电机要求有很多限制。同时这种封装结构主要通过冷空气直接接触内封装体的上下两面进行降温，而冷空气能够从侧面的槽口与散热孔直接溢出，从而对内封装体的侧面降温效率低。导致封装过程中表面可能出现的温差导致封装不均匀的问题。
技术实现思路
1、本专利技术的目的就在于解决上述
技术介绍
的一侧的传动电机需要功率大且同时能够进行正反转带来很多要求限制，以及对内封装
2、本专利技术的目的可以通过以下技术方案实现：
3、一种半导体分立器件的封装结构，其特征在于，包括外封装壳体，外封装壳体的两侧设置有排气孔，排气孔内可转动地设置有排风扇；外封装壳体的两面设置有定位腔，定位腔内部可拆卸的设置有内封装体；内封装体靠近排气孔的两侧设置有棘轮结构，所述棘轮结构包括：
4、电机，其设置在内封装体靠近排气孔的两侧，两侧电机的输出端表面同轴固定连接有传动棘轮，两侧电机的输出端一端与对应排风扇同轴固定连接；
5、传动齿环，其套设在每个传动棘轮的外表面，传动齿环的内部设置有若干卡块，若干卡块与传动棘轮表面紧密接触；
6、传动齿环的表面设置有传动结构，所述传动结构的传动框套设在每个传动齿环表面，传动框两侧设置有连接竖板；内封装体两侧的对应的连接竖板之间可转动的设置有转动轴，转动轴与传动框之间传动连接；
7、转动轴的表面设置有就冷却结构，冷却结构的转动板设置在每个转动轴表面，转动板的一面设置有若干传冷块；每个转动板远离内封装体一面设置有两个固定隔板，两个固定隔板之间设置有间距，间距与对应的转动板相适应，两个固定隔板的一面设置有制冷片。
8、作为本专利技术进一步的方案：外封装壳体的设置排气孔的两面分别设置有把手和连接引脚，排气孔位于把手和连接引脚的下方。
9、作为本专利技术进一步的方案：两侧排气孔位于外封装壳体两面中心位置，两侧排气孔位于同一水平线上。
10、作为本专利技术进一步的方案：若干卡块在传动齿环内等距离圆周阵列设置，每个卡块与传动齿环内圈之间设置有挤压弹簧。
11、作为本专利技术进一步的方案：传动框内一侧设置有传动齿条，传动齿条与传动齿环的表面啮合连接。
12、作为本专利技术进一步的方案：转动轴的两端从两侧的连接竖板伸出，转动轴的伸出两端表面固定设置有传动齿轮；定位腔内部设置有固定齿条，固定齿条与竖直方向的两个传动齿轮啮合连接。
13、作为本专利技术进一步的方案：固定齿条同时与只与一个对应的传动齿轮啮合。
14、作为本专利技术进一步的方案：外封装壳体的两面设置有若干散热孔。
15、作为本专利技术进一步的方案：每个传动框的两侧都设置有连接横板，连接横板远离传动框的一端设置有连接竖板。
16、本专利技术的有益效果：
17、(1)本专利技术的一种半导体分立器件的封装结构，通过设置了棘轮结构，棘轮结构的两侧电机能够分别进行旋转，从而在一侧电机带动棘轮与传动结构传动时，另一侧关闭的电机能够通过传动棘轮进行空转打滑，让传动结构能够顺利进行移动；带动传动机构控制降温结构进行吸热和降温；
18、(2)本专利技术的一种半导体分立器件的封装结构，通过设置了排风扇，两侧的电机的输出端都同轴固定连接有排风扇，电机在旋转过程中能够带动排风扇旋转，从而带动内封装体上下两面传冷块冷空气的流动，引导冷空气从两侧的排气口排出，提升冷空气对内封装体侧面的降温散热效率；避免冷空气直接从散热孔和定位腔溢出，从而提升冷却降温的效率。
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1.一种半导体分立器件的封装结构，其特征在于，包括外封装壳体(1)，外封装壳体(1)的两侧设置有排气孔(14)，排气孔(14)内可转动地设置有排风扇(15)；外封装壳体(1)的两面设置有定位腔(11)，定位腔(11)内部可拆卸的设置有内封装体(2)；内封装体(2)靠近排气孔(14)的两侧设置有棘轮结构(3)，所述棘轮结构(3)包括：
2.根据权利要求1所述的一种半导体分立器件的封装结构,其特征在于，外封装壳体(1)的设置排气孔(14)的两面分别设置有把手(12)和连接引脚(13)，排气孔(14)位于把手(12)和连接引脚(13)的下方。
3.根据权利要求1所述的一种半导体分立器件的封装结构,其特征在于，两侧排气孔(14)位于外封装壳体(1)两面中心位置，两侧排气孔(14)位于同一水平线上。
4.根据权利要求1所述的一种半导体分立器件的封装结构,其特征在于，若干卡块(33)在传动齿环(35)内等距离圆周阵列设置，每个卡块(33)与传动齿环(35)内圈之间设置有挤压弹簧(34)。
5.根据权利要求1所述的一种半导体分立器件的封装结构,其
6.根据权利要求1所述的一种半导体分立器件的封装结构,其特征在于，转动轴(45)的两端从两侧的连接竖板(44)伸出，转动轴(45)的伸出两端表面固定设置有传动齿轮(46)；定位腔(11)内部设置有固定齿条(48)，固定齿条(48)与竖直方向的两个传动齿轮(46)啮合连接。
7.根据权利要求6所述的一种半导体分立器件的封装结构,其特征在于，固定齿条(48)同时与只与一个对应的传动齿轮(46)啮合。
8.根据权利要求1所述的一种半导体分立器件的封装结构,其特征在于，外封装壳体(1)的两面设置有若干散热孔(16)。
9.根据权利要求1所述的一种半导体分立器件的封装结构,其特征在于，每个传动框(41)的两侧都设置有连接横板(43)，连接横板(43)远离传动框(41)的一端设置有连接竖板(44)。
...【技术特征摘要】
1.一种半导体分立器件的封装结构，其特征在于，包括外封装壳体(1)，外封装壳体(1)的两侧设置有排气孔(14)，排气孔(14)内可转动地设置有排风扇(15)；外封装壳体(1)的两面设置有定位腔(11)，定位腔(11)内部可拆卸的设置有内封装体(2)；内封装体(2)靠近排气孔(14)的两侧设置有棘轮结构(3)，所述棘轮结构(3)包括：
2.根据权利要求1所述的一种半导体分立器件的封装结构,其特征在于，外封装壳体(1)的设置排气孔(14)的两面分别设置有把手(12)和连接引脚(13)，排气孔(14)位于把手(12)和连接引脚(13)的下方。
3.根据权利要求1所述的一种半导体分立器件的封装结构,其特征在于，两侧排气孔(14)位于外封装壳体(1)两面中心位置，两侧排气孔(14)位于同一水平线上。
4.根据权利要求1所述的一种半导体分立器件的封装结构,其特征在于，若干卡块(33)在传动齿环(35)内等距离圆周阵列设置，每个卡块(33)与传动齿环(35)内圈之间设置有挤压弹簧(34)...
【专利技术属性】
技术研发人员：顾梦甜，张驰，陈浩，
申请(专利权)人：安徽积芯微电子科技有限公司，
类型：发明
国别省市：
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