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本发明公开了一种半导体分立器件的封装结构，涉及半导体封装技术领域，包括外封装壳体，外封装壳体的两侧设置有排气孔，排气孔内可转动地设置有排风扇；外封装壳体的两面设置有定位腔，定位腔内部设置有内封装体；内封装体两侧设置有棘轮结构，棘轮结构的电机...
该专利属于安徽积芯微电子科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过安徽积芯微电子科技有限公司授权不得商用。

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