一种芯片封装结构制造技术

本发明专利技术公开了一种芯片封装结构，涉及半导体封装技术领域。包括封装盖；封装盖和封装底座自上而下平行间隔设置；中间盒体组件设置有多个，且多个中间盒体组件在封装盖和封装底座之间自上而下依次叠放；散热组件设置在中间盒体组件上；中间盒体组件包括活动设置在封装盖与封装底座之间的环形盒体，环形盒体其中相对立的两内壁上分别设置有多个卡槽一和多个卡槽二，卡槽一和卡槽二之间活动设置有卡杆；散热组件包括设置在环形盒体其中相对立的另两内壁上的螺纹通孔一和螺纹通孔二，环形盒体的外壁上活动设置有与螺纹通孔一和螺纹通孔二一一对应的管道一和管道二。本发明专利技术具有可防止冷却时出现冷却介质对芯片产生影响等优点。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及半导体封装，具体涉及一种芯片封装结构。

技术介绍

1、半导体功率模块的功率密度越高，其发热量越大。当半导体的功率模块发热量较高时，如果不对功率模块进行散热，那么一方面会导致功率模块运行状态不稳定，另一方面也会使功率模块的寿命变低。现有技术中有使用液冷板来对芯片散热，通过管道给液冷板内通入冷却介质。循环流动的冷却介质可以快速将芯片产生的热量带走。但是液冷板容易出现破损现象，导致冷却介质会从破损处溢出，冷却介质溢出后可能会导致半导体功率模块失效。

技术实现思路

1、针对上述存在的技术不足，本专利技术的目的是提供一种芯片封装结构，具有可防止冷却时出现冷却介质对芯片产生影响等优点。

2、为解决上述技术问题，本专利技术采用如下技术方案：本专利技术提供一种芯片封装结构，包括：

3、封装盖；

4、封装底座，封装盖和封装底座自上而下平行间隔设置；

5、中间盒体组件，中间盒体组件设置有多个，且多个中间盒体组件在封装盖和封装底座之间自上而下依次叠放；

6、本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种芯片封装结构，其特征在于，包括：

2.如权利要求1所述的一种芯片封装结构，其特征在于，卡杆(34)内设置有安装槽(341)，卡杆(34)长度方向的两端均设置有弹性卡座(342)，两个弹性卡座(342)的侧壁上分别设置有卡槽一(32)和卡槽二(33)相适配的卡板一(343)和卡板二(344)，卡板一(343)和卡板二(344)分别活动插设在卡槽一(32)和卡槽二(33)内。

3.如权利要求1所述的一种芯片封装结构，其特征在于，管道一(43)和管道二(44)的大小形状均相同，管道一(43)包括：

4.如权利要求1所述的一种芯片封装结构，其特征在于，...

【技术特征摘要】

1.一种芯片封装结构，其特征在于，包括：

2.如权利要求1所述的一种芯片封装结构，其特征在于，卡杆(34)内设置有安装槽(341)，卡杆(34)长度方向的两端均设置有弹性卡座(342)，两个弹性卡座(342)的侧壁上分别设置有卡槽一(32)和卡槽二(33)相适配的卡板一(343)和卡板二(344)，卡板一(343)和卡板二(344)分别活动插设在卡槽一(32)和卡槽二(33)内。

3.如权利要求1所述的一种芯片封装结构，其特征在于，管道一(43)和管道二(44)的大小形状均相同，管道一(43)包括：

4.如权利要求1所述的一种芯片封装结构，其特征在于，卡杆(34)的顶面上设置有多个管卡座(46)，螺纹通孔一(41)和螺纹通孔二(42)之间还活动设置有散热软管(47)，散热软管(47)活动卡设置在管卡座(46)上，散热软管(47)长度方向的两端分别转动设置有与螺纹通孔一(41)和螺纹通孔二(42)相适配的连接管(45)，且两个连接管(45)分别螺纹连接在螺纹通孔一(41)和螺纹通孔二(42)内。

5.如权利要求4所述的一种芯片封装结构，其特征在于，管卡座(46)的顶面上设置有与散热软管(47)外径相适配的弧形卡槽(46...

【专利技术属性】
技术研发人员：包政，徐文瀚，王丽丽，
申请(专利权)人：安徽积芯微电子科技有限公司，
类型：发明
国别省市：