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本发明公开了一种芯片封装结构，涉及半导体封装技术领域。包括封装盖；封装盖和封装底座自上而下平行间隔设置；中间盒体组件设置有多个，且多个中间盒体组件在封装盖和封装底座之间自上而下依次叠放；散热组件设置在中间盒体组件上；中间盒体组件包括活动设置...
该专利属于安徽积芯微电子科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过安徽积芯微电子科技有限公司授权不得商用。

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