本发明专利技术涉及一种各向异性导电胶以及包含其的一种导电膜，该导电胶由下列成分制备：ａ）２０～４０ｗ％的可交联固化树脂，其中，至少部分为光固化树脂，至少部分为热固化树脂；ｂ）５～２０ｗ％的活性单体；ｃ）总量为１～８ｗ％的热固化剂和光固化剂；ｄ）１０～４０ｗ％的热塑性树脂；ｅ）可选的３～１５ｗ％的增塑剂；以及ｆ）２０～７０ｗ％的导电颗粒。该各向异性导电胶和各向异性导电膜可以方便、有效地用于带有不透明电路或导电元件的基板之间的电连接，在电连接过程中不会因为高温、高压问题而损坏基板，也不会因为导电元件的不透明而影响电连接效果。
【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及一种各向异性导电胶和各向异性导电膜，以及一种电连接方法。
技术介绍
近年来，随着液晶显示(LCD)和等离子体显示(PDP)等平板显示技术的日臻成熟， 平板显示器件已逐渐取代传统的阴极射线管(CRT)而应用于生活的各个方面。目前，平板 显示器件正在推进高清晰化，其中显示屏基板与挠性线路间的电连接是关键技术之一。这 种电连接最早是使用波峰焊接技术，但目前该技术已不能满足超细线路连接的要求。最近 发展起来的各向异性导电胶(ACF)连接技术，是将导电的金属颗粒或外壳镀有金属的塑胶 空心小球混在有机粘接剂中令其XY方向呈现绝缘，而在受压力的Z方向导通，采用该技术 能够实现线路的超精细连接。各向异性导电胶(ACF)已成为封装行业和组装产品中重要的 功能材料。 各向异性导电胶一般由以下的主要成份组成1、可交联固化树脂与固化剂，经加 热或紫外光照固化形成交联网状结构，起粘接作用，使固化物耐热；2、热塑性树脂，可通过 加热使其形状发生改变，起初粘接作用；3、分布于膜内的导电颗粒，固化时在施加压力的方 向相互连接而导电。按照固化方式的不同，各向异性导电胶可分为热固化导电胶和辐射固 化导电胶。 目前，研究和应用较广的各向异性导电胶多是采用热固化方式。在连接过程中，其 热固化温度一般在160°C 22(TC，所加压力为2MPa 8Mpa，固化时间在10s 60s。首先， 只有在一定的温度下，导电胶内的固化剂才能分解，并引发热固性树脂交联固化，从而起到 连接和固定作用；其次，通常需要较大的压力以保证导电颗粒在受力方向上的相互接触，并 通过引起导电颗粒的形变来增大电极与导电颗粒的接触面积，达到提高电连接可靠性的目 的。然而，随着显示器件向轻薄化方向发展，需要进行电连接的显示屏基板越来越薄，在较 高温度和较大压力下容易受到损伤，影响产品的良品率。另一方面，热压时的热量会使挠性 线路基材产生膨胀或收縮，这难以满足高精细连接(线距小于50iim)的要求。 与热固化导电胶相比，辐射固化导电胶具有作业温度低(室温)、固化交联速度 快、节约能源等优点。中国专利ZL 02104074. 5公开了一种紫外光固化各向异性导电胶， 它由光固化树脂、光引发剂、光敏化剂和导电微粒所组成，该各向异性导电胶具有固化温度 低，节能环保的特点，适合高密度微电子封装细线连接。但是，该导电胶只能适用于玻璃基 板上的透明电极(如，ITO电极)的电连接，而对于不透明电极(如，等离子显示屏ADD和 BUS电极)，由于紫外光无法穿透，则不能应用。
技术实现思路
本专利技术的一个目的在于克服上述现有技术的缺点，提供了 一种各向异性导电膜及 其电连接方法，采用该各向异性导电膜及其相应的电连接方法能够安全、准确、高效快捷地 将挠性线路电极与玻璃基板电极进行电连接，并能很好的保证电连接的可靠性。 为了达到上述目的，本专利技术采用了以下技术方案 —种各向异性导电胶，其由下列成分制备 a) 20 40w^的可交联固化树脂其中，至少部分为光固化树脂，至少部分为热固化树脂； b) 5 20w%的活性单体； c)总量为1 8w^的热固化剂和光固化剂； d) 10 40w%的热塑性树脂； e)可选的3 15w^的增塑剂；以及 f)20 70w^的导电颗粒。 在本专利技术的另一方面，提供一种各向异性导电膜，它由一层柔性基材和负载在该基材上的一层各向异性导电胶层构成，其中所述各向异性导电胶具体包含 a)20 40w^的可交联固化树脂其中，至少部分为光固化树脂，至少部分为热固化树脂； b) 5 20w%的活性单体； c)总量为1 8w^的热固化剂和光固化剂； d) 10 40w%的热塑性树脂； e)可选的3 15w%的增塑剂；以及 f)20 70w^的导电颗粒。 本专利技术还涉及一种采用上述各向异性导电膜进行电连接的方法，至少包括以下步骤 步骤1 :在40°C 7(TC下将所述各向异性导电膜压贴于负载有电路或导电元件的透明基板(4)上，剥离所述保护基材(l)，使得在所述基板(4)上形成的各向异性导电胶层(2)覆盖所述电路或导电元件； 步骤2 :将一个挠性线路板(5)与所述基板(4)精确对位，然后进行预压； 步骤3 :对连接部进行本压，热压Is 20s后，保持温度和压力，并从所述透明基板面对连接部紫外照射5s 30s。 在上述方法中，本压的温度可以为90°C 13(TC，本压压力可以为lMPa 4MPa。 本专利技术提供的各向异性导电胶和各向异性导电膜可以方便、有效地用于带有不透明电路或导电元件的基板之间的电连接，在电连接过程中不会因为高温、高压问题而损坏基板，也不会因为导电元件的不透明而影响电连接效果。附图说明 图1是根据本专利技术的一种各向异性导电膜的横截面图。图2是本专利技术中所采用的各向异性导电膜电连接方法的流程图。具体实施例方式在本专利技术中，用于形成根据本专利技术的各向异性导电胶的组合物包括a)20 40w^可交联固化树脂；b)5 20w^活性单体；c) 1 8w^固化剂；d) 10 40w^热塑性树脂；e)3 15w^的可选的增塑剂；以及f)20 70w^导电颗粒。5 在本专利技术中使用的可交联固化树脂既包括热固化树脂又包括光固化树脂，该类树 脂含有在受热或光照条件下可进一步反应或聚合的基团，例如C = C双键、环氧基团等等。 其中，热固化树脂优选各种环氧树脂，尤其是双酚A型环氧树脂、酚醛环氧树脂、环氧树脂 丙烯酸酯、三羟基化合物的环氧树脂和双酚F环氧树脂中的一种。光固化树脂包括但不限 于不饱和聚酯、环氧丙烯酸树脂、聚氨酯丙烯酸树脂、聚酯丙烯酸树脂、聚醚丙烯酸树脂、 丙烯酸酯官能化的聚丙烯酸酯树脂、含不饱和双键的聚烯烃树脂、各种环氧树脂、环氧官能 化聚硅氧烷树脂、具有乙烯基醚官能基的树脂等。优选地，可以使用既可以热固化又可以光 固化的树脂，例如丙烯酸类树脂，不饱和聚酯，如二元醇(例如，乙二醇、多縮乙二醇、丙二 醇、多縮丙二醇、l，4-丁二醇)与不饱和二元羧酸(例如马来羧酸、马来酸酐、富马酸等)的 共聚物。可交联固化树脂包括热固化树脂和光固化树脂，树脂的数均分子量Mn约为6000 50000，优选为10000 30000，更优选为14000 25000。在本专利技术中，可交联固化树脂的 总量约占组合物总重量的20 40%，优选24 32%。在热固化树脂和光固化树脂不相同 的情况下，所述光固化树脂和热固化树脂的重量比例在l : 0.5 0.5 : l的范围，优选i : o. 8 o. 7 : i。 该各向异性导电胶中的活性单体在电连接过程中主要起到交联剂的作用。其在受热和/或光照(通常是紫外光)的条件下，与可交联固化树脂一起，聚合形成立体的交联网 络结构，从而最终固定住导电颗粒的位置和形状，保证导电颗粒的连接可靠性。本专利技术中所 采用的活性单体可以是单官能团单体、双官能团单体或多官能团单体。这里所说的单、双、 或多官能团(度)分别是指一个单体中具有一个、两个或多个可以发生交联反应的官能团 或反应部位。在本专利技术中，活性单体优选双官能团和三官能团单体，在这种情况下，导电胶 在固化速度、本压后形成的交联网络的交联密度、得到的连接部耐溶剂性、耐磨性和连接强 度方面都会提高。本专利技术中所采用的活性单体优选(甲基)本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种各向异性导电胶，其由下列成分制备： ａ）２０～４０ｗ％的可交联固化树脂，其中，至少部分为光固化树脂，至少部分为热固化树脂； ｂ）５～２０ｗ％的活性单体； ｃ）总量为１～８ｗ％的热固化剂和光固化剂； ｄ）１０～４０ｗ％的热塑性树脂； ｅ）可选的３～１５ｗ％的增塑剂；以及 ｆ）２０～７０ｗ％的导电颗粒。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：卢正险，
申请(专利权)人：四川虹欧显示器件有限公司，
类型：发明
国别省市：11[中国|北京]
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。