【技术实现步骤摘要】
本技术涉及晶圆清洗的,尤其涉及一种有机清洗设备。
技术介绍
1、晶圆在光刻后,会有药液和光刻胶的残留,现有的除胶设备清除效果不佳,且清洗时间长,除胶效果不彻底,可能会导致光刻胶或者除胶剂的残留物留在晶圆表面,影响后续工艺步骤的进行,甚至影响器件的性能,除胶过程中使用的化学剂可能对环境造成污染,如果处理不当可能会对工作环境和员工健康造成影响,因此,针对上述问题,提出一种有机清洗设备。
技术实现思路
1、为实现上述目的,本技术提供了如下技术方案:一种有机清洗设备,包括机壳,所述机壳内设置清洗腔,所述清洗腔内设置清洗底板,所述清洗底板上设置多个药液槽和水槽,所述药液槽和所述水槽两侧均固定设有支架,所述药液槽和所述水槽底部均设有排水口,所述机壳外侧面设置多个按钮,多个所述按钮分别与对应所述药液槽和对应所述水槽电性连接,所述药液槽和所述水槽下方设有出水口,所述出水口与后方排水管连接,所述排水管上方设置电控区。
2、进一步地,所述药液槽下端中心位置设置超声振子。
3、进一步地,
...【技术保护点】
1.一种有机清洗设备,其特征在于:包括机壳(1),所述机壳(1)内设置清洗腔(2),所述清洗腔(2)内设置清洗底板(3),所述清洗底板(3)上设置多个药液槽(4)和水槽(5),所述药液槽(4)和所述水槽(5)两侧均固定设有支架(6),所述药液槽(4)和所述水槽(5)底部均设有排水口(7),所述机壳(1)外侧面设置多个按钮(8),多个所述按钮(8)分别与对应所述药液槽(4)和对应所述水槽(5)电性连接,所述药液槽(4)和所述水槽(5)下方设有出水口(9),所述出水口(9)与后方排水管(10)连接,所述排水管(10)上方设置电控区(11)。
2.根据权利要求1
...【技术特征摘要】
1.一种有机清洗设备,其特征在于:包括机壳(1),所述机壳(1)内设置清洗腔(2),所述清洗腔(2)内设置清洗底板(3),所述清洗底板(3)上设置多个药液槽(4)和水槽(5),所述药液槽(4)和所述水槽(5)两侧均固定设有支架(6),所述药液槽(4)和所述水槽(5)底部均设有排水口(7),所述机壳(1)外侧面设置多个按钮(8),多个所述按钮(8)分别与对应所述药液槽(4)和对应所述水槽(5)电性连接,所述药液槽(4)和所述水槽(5)下方设有出水口(9),所述出水口(9)与后方排水管(10)连接,所述排水管(10)上方设置电控区(11)。
2.根据权利要求1所述的一种有机清洗设备,其特征在于:所述药液槽(4)下端中心位置设置超声振子(12)。
3.根据权利要求1所述的一种有机清洗设备,其特征在于:所述清洗腔(2)内两侧设置清洗...
【专利技术属性】
技术研发人员:李川,王从好,胡春波,
申请(专利权)人:昆山宜昊设备科技有限公司,
类型:新型
国别省市:
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