焊盘具有排气通孔的印刷电路板制造技术

本实用新型专利技术提供了一种焊盘具有排气通孔的印刷电路板，该印刷电路板主要包括若干层堆叠设置的基板，相邻基板之间铺设有铜箔，且该印刷电路板上还设有若干个贯穿若干层基板的导通孔，该印刷电路板还包括若干个排气通孔，每一排气通孔贯穿若干层基板，且该排气通孔的孔壁不镀铜，并且其孔壁不接触铜箔，所述排气通孔的孔壁与铜箔间的距离不小于０．２毫米。本实用新型专利技术提供了一种焊盘具有排气通孔的印刷电路板，不仅在焊接过程中将印刷电路板内产生的气体经由排气通孔排出，还可以避免锡流入排气通孔内，影响了锡膏印刷。（*该技术在2019年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及一种印刷电路板，尤其涉及一种焊盘具有排气通孔的印刷电路板。
技术介绍
QFN(Quad Flat No-lead Package,方形扁平无引脚封装)是一种焊盘尺寸小、体 积小、以塑料作为密封材料的新兴的表面贴装芯片封装技术。由于底部中央大暴露的焊盘 被焊接到印刷电路板(PCB)的散热焊盘上，使得QFN具有极佳的电性能和热性能。 现有的QFN在焊接过程中有几种不同的方式，分别是表面没有通孔、不加防焊圈 塞孔、加防焊圈不塞孔、加防焊圈塞孔以及不加防焊圈不塞孔等等，上述几种方式经常出现 以下的焊接缺陷由于印刷电路板或元件表面镀层问题产生的气体无法及时排出；容易产 生空洞(void);防焊圈会占用焊盘的有效焊接面积；部分锡流入导通孔(VIA hole)内，使 印刷电路板一面有锡点凸起，则会影响锡膏印刷。
技术实现思路
鉴于上述问题，本技术提供了一种焊盘具有排气通孔的印刷电路板，其在QFN焊接过程中，用以将焊接时产生的气体及时排出，以避免影响锡膏印刷。 为了达到上述目的，本技术采用了如下的技术方案一种焊盘具有排气通孔的印刷电路板，该印刷电路板主要包括若干层堆叠设置的基板，相邻基板之间本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种焊盘具有排气通孔的印刷电路板，该印刷电路板主要包括若干层堆叠设置的基板，相邻基板之间铺设有铜箔，且该印刷电路板上还设有若干个贯穿若干层基板的导通孔，其特征在于，该印刷电路板还包括：　　若干个排气通孔，每一排气通孔贯穿若干层基板，且该排气通孔的孔壁不镀铜，并且其孔壁不接触铜箔。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：查洪刚，
申请(专利权)人：佛山市顺德区顺达电脑厂有限公司，
类型：实用新型
国别省市：44[中国|广东]