集成化封装器件及其制备方法以及存储系统技术方案

本申请公开一种集成化封装器件及其制备方法和存储系统。集成化封装器件包括至少一个封装模块，封装模块包括：第一子封装模块，包括多个第一电子元器件；第二子封装模块，包括多个第二电子元器件；第一电路重分布层，与各第一焊盘连接；和第二电路重分布层，与各第二焊盘连接。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】

技术介绍

技术实现思路

【技术保护点】

PCT国内申请，权利要求书已公开。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】

pct国内申请，权...

【专利技术属性】
技术研发人员：曾心如，陈鹏，
申请(专利权)人：长江存储科技有限责任公司，
类型：发明
国别省市：