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本申请公开一种集成化封装器件及其制备方法和存储系统。集成化封装器件包括至少一个封装模块，封装模块包括：第一子封装模块，包括多个第一电子元器件；第二子封装模块，包括多个第二电子元器件；第一电路重分布层，与各第一焊盘连接；和第二电路重分布层，与...
该专利属于长江存储科技有限责任公司所有，仅供学习研究参考，未经过长江存储科技有限责任公司授权不得商用。

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