一种具有天线功能的电子装置壳体，其包括一薄膜层、一天线层及一基体层，所述天线层形成于薄膜层与基体层之间，包括导电油墨及金属片，该壳体通过将天线层形成于薄膜层后再注塑一体形成制得，所述金属片嵌于基体层中且金属片的一端连接导电油墨层，另一端从该基体层中伸出。本发明专利技术还公开一种具有天线功能的电子装置壳体的制作方法。本具有天线功能的电子装置壳体的金属片有利于与电子装置的内部电路连接，实现该电子装置的收发电信号功能。
【技术实现步骤摘要】
本专利技术 是关于一种壳体、尤其关于一种具有天线功能的电子装置壳体及其制造方 法。
技术介绍
随着移动通信、蓝牙等技术的发展，实现这些应用的电子装置配备了越来越多的 功能，然而这些电子装置的体积却向着轻、薄的方向发展，因此，如何简化这些电子装置中 内置元件的结构、减小这些内置元件的体积对于简化整个电子装置的结构及降低该电子装 置的体积具有非常重要的作用。天线作为电子装置中一收发信号的重要元件，其结构的简 化及体积的减小对于简化整个电子装置的结构及降低该电子装置的体积具有关键的作用。传统较常见的电子装置的天线为可伸缩式鞭状天线，该种天线在不使用时可收缩 回电子装置的主体内，然该种天线由于常进行伸缩且暴露在外，易于损坏，且占据电子装置 上的体积较大，而今这种天线已应用较少。现有的趋势将具有传统天线功能的天线层形成 在电子装置壳体内部的方式，通过将导电油墨印刷在一薄膜上，再将薄膜置入模具内一体 形成一具有天线功能的壳体，且注塑后在导电油墨层预留二连接处，以便电子装置的内部 电连接端子伸入至该导电油墨层而电性导通。然而，由于所述薄膜的厚度相对较薄，薄膜上 导电油墨预留的连接点在与电点装置内部的电连接端子连接后，为保证连接稳定，电连接 端子会抵持薄膜，使薄膜凸起，从而影响壳体的外观；若改用软性元件连接，则不便于组装， 而且常会出现连接不稳定会或随着电子装置的使用时间该软性元件与导电油墨层脱离的 情况，使得天线层无法有效电性导通。鉴于此，本专利技术提供一种便于与电子装置主体组装，制造方便且可维持与电子装 置的内部电路连接稳定的具有天线功能的电子装置的壳体。另外，有必要提供一种制造该种具有天线功能的电子装置壳体的制造方法。一种具有天线功能的电子装置的壳体，包括一薄膜层、一天线层及一基体层，所 述天线层形成于薄膜层与基体层之间，包括导电油墨层及金属片，该壳体通过将天线层形 成于薄膜层后再注塑一体形成制得，所述金属片嵌于基体层中且金属片的一端连接导电油 墨，另一端从该基体层中伸出。—种具有天线功能的电子装置壳体的制作方法，包括如下步骤提供一薄膜；在所述薄膜上印刷导电油墨层，在该导电油墨层上贴附金属片，该导电油墨层与金属片形成一天线层，并整体形 成一薄膜层；将该薄膜层置于一模具内，注塑与该薄膜层成型成一体，该注入的塑料形成一基 体层，所述金属片嵌于基体层中且金属片的一端连接导电油墨层，另一端从该基体层中伸 出O相较于现有技术，本具有天线功能的电子装置的壳体通过在薄膜上印刷导电油墨后再在导电油墨上预置金属片，该导电油墨与金属片形成所述天线层，然后将该薄膜置于 模具内与塑料一体成型，所述塑料形成基体层，所述金属片的端部从基体层中凸出，如此可 方便壳体的天线层与电子装置的内部电路电连接，通过金属片与电子装置内部的电连接端 子弹性抵持或夹持，可确保壳体的天线层与电子装置的内部电路连接稳定。附图说明 图1是本专利技术较佳实施方式具有天线功能的电子装置壳体的示意图。图2是图1所示的具有天线功能的电子装置壳体的分解示意图。图3是图1所示的具有天线功能的电子装置壳体成型过程示意图。具体实施例方式请参阅图1及图2，本专利技术较佳实施例具有天线装置的电子装置壳体10包括一薄 膜层12，一天线层14及一基体层16。所述所述天线层14形成于薄膜层12与基体层16之 间，包括导电油墨层142及金属片144。所述基体层16为注塑成型结合所述薄膜层12，所 述金属片144嵌于基体层16中且金属片144的一端连接导电油墨层142，另一端从该基体 层16中伸出。所述薄膜层12可为透明薄膜，可用作模内镶件注塑(IML)成型的基体膜，制作该 薄膜层12的材料可以选自为聚碳酸酯(PC)或聚对苯二甲酸乙二醇酯(PET)等树脂材料， 其形成电子装置壳体10的外表层。该薄膜层12的一表面的部分区域印刷有所述导电油墨 层142，该导电油墨层142可采用网版印刷于薄膜层12上预设的区域，该导电油墨层142中 可由金、银、铜、导电碳粉、银碳粉、石墨粉或碳与石墨的混合粉末之一种或多种混合而成。 所述金属片144用于使导电油墨层142与电子装置的内部电路电性连接，该金属片144可 选择铜、铁、铝等导电性能较好的金属材质，较常采用铜片。所述基体层16为一塑料层，其 通过注塑成型的方式结合于薄膜层12的表面上且遮盖所述导电油墨层142，基体层16的材 料可选自为聚乙烯、聚酰胺、聚碳酸酯、丙烯睛_苯乙烯_ 丁二烯共聚合物、聚甲基丙烯酸甲 酯或聚对苯二甲酸乙二醇酯等塑料中的任一种。所述壳体10组装于电子装置上后，所述金属片144的外露端部固接(如抵持或夹 持)电子装置内部电路板上的导电端子(未图示)，用于实现电子装置收发信号的功能。本专利技术具有天线功能的电子装置的壳体10的制作方法，包括如下步骤首先提供一与薄膜层12相对应的片状薄膜(未图示)，然后在该薄膜的一表面的 预设区域印刷所述导电油墨层142。接着将该薄膜进行热压预成型，获得立体形状的薄膜， 再对该预成型后的薄膜进行裁切，如对其修边等，如此获得所述薄膜层12。提供所述金属 片144，将该金属片144贴附在所述薄膜层12的导电油墨层142上，该导电油墨层142与金 属片144形成所述天线层14。请结合参阅图3，将该形成有天线层14的薄膜层12置入一 模具20内，合模注塑，则注入的塑料与所述薄膜层12及天线层14结合成一体，且所述塑料 形成所述基体层16，所述金属片144嵌于基体层16中且金属片16的一端连接导电油墨层 142，另一端从该基体层16中伸出，如此可获得所述壳体10。可以理解，为了加强基体层16与薄膜层12及导电油墨层142的结合力，在注塑成 型基体层16之前可于薄膜层12及导电油墨层142上粘贴一粘胶层，再注塑成型基体层16。可以理解，为了装饰该壳体10，可在薄膜层12印刷天线层14之前先印刷形成图 案层，然后在图案层上或图案层之外的其他区域再印刷导电油墨层142，后注塑成型基体层 16。本具有天线功能的电子装置的壳体10通过 在薄膜层12上印刷导电油墨层142后 再在导电油墨层142上预置金属片144，该导电油墨层142与金属片144形成所述天线层 14，然后将该薄膜层12置于模具内与塑料一体成型，所述塑料形成基体层16，所述金属片 144的端部从基体层16中凸出，如此可方便壳体10的天线层14与电子装置的内部电路电 连接，通过金属片144与电子装置内部的电连接端子弹性抵持或夹持，可确保壳体的天线 层14与电子装置的内部电路连接稳定。权利要求一种具有天线功能的电子装置的壳体，包括一基体层及形成于基体层上的一薄膜层，其特征在于所述壳体还包括一天线层，该天线层形成于该薄膜层与该基体层之间，该天线层包括导电油墨层及金属片，该壳体通过将天线层形成于薄膜层后再注塑成型为一体制得，所述金属片嵌于基体层中且金属片的一端连接导电油墨层，另一端从该基体层中伸出。2.如权利要求1所述的具有天线功能的电子装置的壳体，其特征在于所述薄膜层为 透明薄膜，可选自为聚碳酸酯或聚对苯二甲酸乙二醇酯等树脂材料中的任一种。3.如权利要求1所述的具有天线功能的电子装置的壳体，其特征在于所述导电油墨 层含有金、银、铜、导电碳粉、银碳粉或碳与石墨的混合粉本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种具有天线功能的电子装置的壳体，包括一基体层及形成于基体层上的一薄膜层，其特征在于：所述壳体还包括一天线层，该天线层形成于该薄膜层与该基体层之间，该天线层包括导电油墨层及金属片，该壳体通过将天线层形成于薄膜层后再注塑成型为一体制得，所述金属片嵌于基体层中且金属片的一端连接导电油墨层，另一端从该基体层中伸出。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：曹丙丁，熊文林，黄飞飞，张国华，晏启全，高巍，
申请(专利权)人：深圳富泰宏精密工业有限公司，
类型：发明
国别省市：94[中国|深圳]
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